Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019045755) INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/045755 N° de la demande internationale : PCT/US2017/049938
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
H01L 21/768 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
ZIERATH, Daniel; US
MUKHERJEE, Srijit; US
FARMER, Jason; US
GANPULE, Chandan; US
LIN, Julia; US
Mandataire :
GRIFFIN, Malvern, U. III; US
CHAN, Christopher J.; US
ZOGAIB, Nash M.; US
BRANSON, Joshua W.; US
SEEGER, Richard A.; US
ARONSON, Joshua B.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METAL INTERCONNECTS, DEVICES, AND METHODS
(FR) INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
Abrégé :
(EN) Provided herein are metal interconnects that may include a cobalt alloy, a nickel alloy, or nickel. Also provided herein are methods of making metal interconnects. The metal interconnects may include a barrier and/or adhesion layer, a seed layer, a fill material, a cap, or a combination thereof, and at least one of the barrier and/or adhesion layer, the seed layer, the fill material, or the cap may include a cobalt alloy, a nickel alloy, nickel, or a combination thereof.
(FR) La présente invention concerne des interconnexions métalliques qui peuvent comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel ou du nickel. L'invention concerne également des procédés de réalisation d'interconnexions métalliques. Les interconnexions métalliques peuvent comprendre une couche de barrière et/ou d'adhérence, une couche de germe, un matériau de remplissage, un capuchon, ou une combinaison de ceux-ci, et au moins l'une de la couche de barrière et/ou d'adhérence, la couche de germe, le matériau de remplissage, ou le capuchon peut comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel, du nickel ou une combinaison de ceux-ci.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)