Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019045642) MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET CARTES INTELLIGENTES INCORPORANT LESDITS MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/045642 N° de la demande internationale : PCT/SG2018/050074
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 15.02.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 14.05.2018
CIB :
G06K 19/077 (2006.01) ,H05K 7/02 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
Déposants :
SMARTFLEX TECHNOLOGY PTE LTD [SG/SG]; 27 Ubi Road 4, #04-01 Singapore 408618, SG
Inventeurs :
NG, Eng Seng; SG
PANG, Sze Yong; SG
HENG, Cheng Kim; SG
Mandataire :
AMICA LAW LLC; 30 Raffles Place, #14-01 Chevron House Singapore 048622, SG
AMICA LAW LLC; 30 Raffles Place #14-01 Chevron House Singapore 048622 Singapore 048622, SG
Données relatives à la priorité :
PCT/SG2017/05042328.08.2017SG
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT MODULES AND SMART CARDS INCORPORATING THE SAME
(FR) MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET CARTES INTELLIGENTES INCORPORANT LESDITS MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé :
(EN) Embodiments of the invention provide an integrated chip (IC) module having contact pads which are accessible by single-bond holes and module-side antenna contact pads which are accessible by multi-bond holes. Each multi-bond hole is apportioned by an encapsulation into adjoining bonding channels for separately receiving wire bond(s) and antenna-connecting element. Each module-side antenna contact pad is apportioned by the encapsulation into adjoining but electrically connected bonding areas to allow establishment of electrical connection of both wire bond(s) and antenna-connecting element to an IC chip. The first and the second bonding area are partitioned from each other, by the encapsulant, without requiring a presence of substrate therebetween.
(FR) Selon des modes de réalisation, l'invention concerne un module de puce intégré (CI) ayant des plages de contact qui sont accessibles par des trous de liaison simple et des plages de contact d'antenne côté module qui sont accessibles par des trous de liaison multiple. Chaque trou de liaison multiple est réparti par une encapsulation dans des canaux de liaison adjacents pour recevoir séparément une ou plusieurs liaisons filaires et un élément de connexion d'antenne. Chaque plage de contact d'antenne côté module est répartie par l'encapsulation dans des zones de liaison adjacentes mais connectées électriquement pour permettre l'établissement d'une connexion électrique de la ou des liaisons filaires et de l'élément de connexion d'antenne à une puce de circuit intégré. La première et la seconde zone de liaison sont séparées l'une de l'autre, par l'agent d'encapsulation, sans nécessiter une présence de substrat entre elles.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)