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1. (WO2019045638) MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET CARTES INTELLIGENTES LES INTÉGRANT
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N° de publication : WO/2019/045638 N° de la demande internationale : PCT/SG2017/050423
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.08.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
Déposants :
SMARTFLEX TECHNOLOGY PTE LTD [SG/SG]; 27 Ubi Road 4, #04-01 Singapore 408618, SG
Inventeurs :
NG, Eng Seng; SG
PANG, Sze Yong; SG
HENG, Cheng Kim; SG
Mandataire :
AMICA LAW LLC; 30 Raffles Place #14-01 Chevron House Singapore 048622, SG
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT MODULES AND SMART CARDS INCORPORATING THE SAME
(FR) MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET CARTES INTELLIGENTES LES INTÉGRANT
Abrégé :
(EN) Embodiments of the invention provide an integrated chip (IC) module having contact pads which are accessible by single-bond holes and module-side antenna contact pads which are accessible by multi-bond holes. Each multi-bond hole is apportioned by an encapsulation into adjoining bonding channels for separately receiving wire bond(s) and antenna-connecting element. Each module-side antenna contact pad is apportioned by the encapsulation into adjoining but electrically connected bonding areas to allow establishment of electrical connection of both wire bond(s) and antenna-connecting element to an IC chip.
(FR) L'invention, selon certains modes de réalisation, concerne un module de puce intégré (CI) comportant des plages de contact qui sont accessibles par des trous à liaison simple et des plages de contact d'antenne côté module qui sont accessibles par des trous à liaisons multiples. Chaque trou à liaisons multiples est réparti par une encapsulation en canaux de liaison adjacents destinés à recevoir séparément une ou plusieurs liaisons filaires et un élément de connexion d'antenne. Chaque plage de contact d'antenne côté module est répartie par l'encapsulation en zones de liaison adjacentes mais connectées électriquement pour permettre l'établissement d'une connexion électrique d'une ou de plusieurs liaisons filaires et de l'élément de connexion d'antenne à une puce de circuit intégré.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)