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1. (WO2019045549) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/045549 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/010291
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 04.09.2018
CIB :
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/38 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/56 (2010.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,G09F 13/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
36
caractérisés par les électrodes
38
ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
56
Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
13
Enseignes lumineuses; Publicité lumineuse
20
avec des surfaces ou des pièces luminescentes
22
électroluminescentes
Déposants :
서울반도체주식회사 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD [KR/KR]; 경기도 안산시 단원구 산단로163번길 97-11 97-11, Sandan-ro 163beon-gil, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15429, KR
Inventeurs :
타케야모토노부 TAKEYA, Motonobu; KR
손성수 SON, Seong Su; KR
이종익 LEE, Jong Ik; KR
홍승식 HONG, Seung Sik; KR
Mandataire :
특허법인에이아이피 AIP PATENT & LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로14길 30-1 30-1, Teheran-ro 14-gil, Gangnam-gu, Seoul 06239, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-011275004.09.2017KR
10-2017-012030319.09.2017KR
10-2017-012443226.09.2017KR
Titre (EN) DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 표시 장치 및 그의 제조 방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same. A display device according to an embodiment of the present invention may comprise: multiple light-emitting modules having multiple signal lines and multiple common lines arranged therein, and having multiple light-emitting diodes mounted on the respective upper sides thereof, the multiple light-emitting diodes being electrically connected to the multiple signal lines and the multiple common lines, respectively; a motherboard to which the multiple light-emitting modules are coupled; and an adhesion part which is electroconductive and couples each of the multiple light-emitting modules to the motherboard, wherein: multiple signal line terminals electrically connected to the multiple signal lines, and multiple common line terminals electrically connected the multiple common lines are formed on the lower sides of the multiple light-emitting modules, respectively; and multiple board signal line terminals are formed and positioned to correspond to the multiple signal line terminals formed on the multiple light-emitting modules, and multiple board common line terminals are formed and positioned to correspond to the multiple common line terminals, on the upper surface of the motherboard.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif d'affichage et son procédé de fabrication. Un dispositif d'affichage selon un mode de réalisation de la présente invention peut comprendre : de multiples modules électroluminescents ayant de multiples lignes de signal et de multiples lignes communes disposées à l'intérieur de ceux-ci, et ayant de multiples diodes électroluminescentes montées sur leurs côtés supérieurs respectifs, les multiples diodes électroluminescentes étant connectées électriquement aux multiples lignes de signal et aux multiples lignes communes, respectivement ; une carte mère à laquelle les multiples modules électroluminescents sont couplés ; et une partie d'adhérence qui est électroconductrice et couple chacun des multiples modules électroluminescents à la carte mère, dans laquelle : de multiples bornes de ligne de signal connectées électriquement aux multiples lignes de signal, et de multiples bornes de ligne commune connectées électriquement aux multiples lignes communes sont formées sur les côtés inférieurs des multiples modules électroluminescents, respectivement ; et de multiples bornes de ligne de signal de carte sont formées et positionnées pour correspondre aux multiples bornes de ligne de signal formées sur les multiples modules électroluminescents, et de multiples bornes de ligne commune de carte sont formées et positionnées pour correspondre aux multiples bornes de ligne commune, sur la surface supérieure de la carte mère.
(KO) 본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 신호선 및 복수의 공통선이 배치되고, 상면에 상기 복수의 신호선 및 복수의 공통선에 각각 전기적으로 연결된 복수의 발광 다이오드가 실장된 복수의 발광 모듈; 상기 복수의 발광 모듈이 결합되는 마더보드; 및 전기전도성을 갖고, 상기 복수의 발광 모듈을 상기 마더보드에 결합시키는 접착부를 포함하고, 상기 복수의 발광 모듈 각각은, 하면에 상기 복수의 신호선과 전기적으로 연결된 복수의 신호선 단자 및 상기 복수의 공통선과 전기적으로 연결된 복수의 공통선 단자가 형성되며, 상기 마더보드는 상면에 상기 복수의 발광 모듈에 형성된 복수의 신호선 단자와 대응되는 위치에 복수의 보드신호선 단자가 형성되고, 상기 복수의 공통선 단자와 대응되는 위치에 복수의 보드공통선 단자가 형성될 수 있다.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)