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1. (WO2019045513) BOÎTIER D’ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE LE COMPRENANT
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N° de publication : WO/2019/045513 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/010130
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/22 (2010.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,F21K 9/00 (2016.01) ,H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
54
ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
caractérisés par les corps semi-conducteurs
20
ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
22
Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
[IPC code unknown for F21K 9]
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants :
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
Inventeurs :
임창만 LIM, Chang Man; KR
김기석 KIM, Ki Seok; KR
김원중 KIM, Won Jung; KR
송준오 SONG, June O; KR
Mandataire :
허용록 HAW, Yong Noke; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-011199701.09.2017KR
10-2017-011905415.09.2017KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE AND LIGHTING DEVICE COMPRISING SAME
(FR) BOÎTIER D’ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE LE COMPRENANT
(KO) 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명장치
Abrégé :
(EN) A light-emitting element package according to an embodiment may comprise: a first frame and a second frame arranged to be spaced apart from each other; a third frame arranged between the first frame and the second frame and spaced apart from the first frame and the second frame; a body supporting the first to third frames; a first light-emitting element arranged on the body and electrically connected to the first frame and the third frame; and a second light-emitting element arranged on the body and electrically connected to the second frame and the third frame. The body may comprise a first recess in an upper area between the first frame and the third frame, and a second recess in an upper area between the third frame and the second frame. An embodiment may comprise a first resin portion arranged in the first recess, and a second resin portion arranged in the second recess. The first light-emitting element comprises a first bonding portion and a second bonding portion, and may be arranged on the first resin portion and electrically connected to the first frame and the third frame. The second light-emitting element comprises a third bonding portion and a fourth bonding portion, and may be arranged on the second resin portion and electrically connected to the second frame and the third frame.
(FR) La présente invention, selon un mode de réalisation, un boîtier d'élément électroluminescent comprenant : un premier cadre et un deuxième cadre disposés de manière à être espacés l'un de l'autre ; un troisième cadre disposé entre le premier cadre et le deuxième cadre et espacé du premier cadre et du deuxième cadre ; un corps soutenant les premier à troisième cadres ; un premier élément électroluminescent disposé sur le corps et connecté électriquement au premier cadre et au troisième cadre ; et un second élément électroluminescent disposé sur le corps et connecté électriquement au deuxième cadre et au troisième cadre. Le corps peut comprendre un premier renfoncement dans une zone supérieure entre le premier cadre et le troisième cadre, et un second renfoncement dans une zone supérieure entre le troisième cadre et le deuxième cadre. Un mode de réalisation peut comprendre une première partie de résine disposée dans le premier renfoncement, et une seconde partie de résine disposée dans le second renfoncement. Le premier élément électroluminescent comprend une première partie de liaison et une deuxième partie de liaison, et peut être disposé sur la première partie de résine et connecté électriquement au premier cadre et au troisième cadre. Le second élément électroluminescent comprend une troisième partie de liaison et une quatrième partie de liaison, et peut être disposé sur la seconde partie de résine et connecté électriquement au deuxième cadre et au troisième cadre.
(KO) 실시예에 따른 발광소자 패키지는 상호 이격되어 배치되는 제1 프레임, 제2 프레임; 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 사이에 배치되며, 상기 제1 프레임, 상기 제2 프레임과 이격되어 배치된 제3 프레임; 상기 제1 내지 제3 프레임을 지지하는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되며, 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 발광소자; 및 상기 몸체 상에 배치되며, 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결되는 제2 발광소자;를 포함할 수 있다. 상기 몸체는, 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상부영역에 제1 리세스 및 상기 제3 프레임과 상기 제2 프레임 사이의 상부영역에 제2 리세스를 포함할 수 있다. 실시예는 상기 제1 리세스에 배치되는 제1 수지부 및 상기 제2 리세스에 배치되는 제2 수지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 발광소자는 제1 본딩부, 제2 본딩부를 포함하며, 상기 제1 수지부 상에 배치되어 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 발광소자는 제3 본딩부, 제4 본딩부를 포함하며, 상기 제2 수지부 상에 배치되어 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)