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1. (WO2019045167) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE LE COMPRENANT
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N° de publication : WO/2019/045167 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/011087
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/52 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
Déposants :
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
Inventeurs :
김원중 KIM, Won Jung; KR
송준오 SONG, June O; KR
김기석 KIM, Ki Seok; KR
임창만 LIM, Chang Man; KR
Mandataire :
김기문 KIM, Ki Moon; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-011212201.09.2017KR
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT SOURCE DEVICE HAVING SAME
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE LE COMPRENANT
(KO) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 광원 장치
Abrégé :
(EN) A light emitting device package disclosed in an embodiment may comprise: first to fourth frames spaced apart from each other; conductive layers disposed in first to fourth through holes passing through the top and bottom surfaces of the first to fourth frames, respectively; a body supporting the first to fourth frames; a first light emitting device which includes a first bonding portion electrically connected to the first frame and a second bonding portion electrically connected to the second frame; and a second light emitting device which includes a third bonding portion electrically connected to the third frame and a fourth bonding portion electrically connected to the fourth frame. Each of the first to fourth through holes may overlap with the first to fourth bonding portions in a vertical direction, and the first to fourth bonding portions may contact the conductive layers.
(FR) Un boîtier de dispositif électroluminescent décrit dans un mode de réalisation de la présente invention peut comprendre : des premier à quatrième cadres espacés les uns des autres ; des couches conductrices disposées dans des premier à quatrième trous traversants passant à travers les surfaces supérieure et inférieure des première à quatrième cadres, respectivement ; un corps supportant les première à quatrième cadres ; un premier dispositif électroluminescent qui comprend une première partie de liaison connectée électriquement au premier cadre et une seconde partie de liaison connectée électriquement au second cadre ; et un second dispositif électroluminescent qui comprend une troisième partie de liaison connectée électriquement au troisième cadre et une quatrième partie de liaison connectée électriquement au quatrième cadre. Chacun des premier à quatrième trous traversants peut chevaucher les première à quatrième parties de liaison dans une direction verticale, et les première à quatrième parties de liaison peuvent entrer en contact avec les couches conductrices.
(KO) 실시 예에 개시된 발광소자 패키지는, 서로 이격되어 배치되는 제1 내지 제4 프레임; 상기 제1 내지 제4 프레임 각각의 상면과 하면을 관통하는 제1 내지 제4 관통홀에 배치되는 도전층; 상기 제1 내지 제4 프레임을 지지하는 몸체; 상기 제1 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 본딩부, 및 상기 제2 프레임과 전기적으로 연결되는 제2 본딩부를 포함하는 제1 발광소자; 및 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결되는 제3 본딩부, 및 상기 제4 프레임과 전기적으로 연결되는 제4 본딩부를 포함하는 제2 발광소자;를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 관통홀 각각은 상기 제1 내지 제4 본딩부와 수직방향으로 서로 중첩되고, 상기 제1 내지 제4 본딩부는 상기 도전층과 접촉될 수 있다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)