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1. (WO2019045165) DISPOSITIF DE RETOUR ET PROCÉDÉ POUR FOURNIR UN RETOUR THERMIQUE AU MOYEN DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2019/045165 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/010430
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 22.09.2017
CIB :
G06F 3/01 (2006.01) ,C09K 5/06 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5
Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
02
Substances qui subissent un changement d'état physique lors de leur utilisation
06
le changement d'état se faisant par passage de l'état liquide à l'état solide, ou vice versa
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
주식회사 테그웨이 TEGWAY CO., LTD. [KR/KR]; 대전시 유성구 문지로 193, 에프 532호 #F-532, 193, Munji-ro Yuseong-gu Daejeon 34051, KR
Inventeurs :
이경수 YI, Kyoung Soo; KR
오옥균 OH, Ock Kyun; KR
임세환 LIM, Se Hwan; KR
Mandataire :
특허법인 아이피에스 IPS PATENT FIRM; 서울시 서초구 반포대로23길 14, 5층 5th Fl., 14, Banpo-daero 23gil Seocho-gu Seoul 06656, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-011146231.08.2017KR
10-2017-011146331.08.2017KR
10-2017-011146431.08.2017KR
10-2017-011146531.08.2017KR
10-2017-011146631.08.2017KR
10-2017-011146731.08.2017KR
Titre (EN) FEEDBACK DEVICE AND METHOD FOR PROVIDING THERMAL FEEDBACK USING SAME
(FR) DISPOSITIF DE RETOUR ET PROCÉDÉ POUR FOURNIR UN RETOUR THERMIQUE AU MOYEN DE CELUI-CI
(KO) 피드백 디바이스 및 이를 이용하는 열적 피드백 제공 방법
Abrégé :
(EN) A feedback device and a method for providing thermal feedback using the same are disclosed. The feedback device according to an embodiment of the present invention comprises: a thermoelectric module including a flexible substrate, a thermoelectric element that is arranged on the substrate and that performs thermoelectric operations for thermal feedback, the operations including a heating operation and a heat absorbing operation, and a contact surface arranged on the substrate, and that outputs the thermal feedback by transferring heat that is generated by the thermoelectric operations to a user through the substrate and the contact surface; and a feedback controller arranged so as to control the thermoelectric module, wherein the feedback controller controls the thermoelectric module so that a temperature of the contact surface is maintained within a certain temperature range during the entire thermoelectric operation time period after the temperature of the contact surface reaches the maximum temperature, and so that the temperature of the contact surface periodically rises or drops by a predetermined threshold value or more after reaching the certain temperature range.
(FR) L'invention concerne un dispositif de retour et un procédé pour fournir un retour thermique au moyen de celui-ci. Le dispositif de retour selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un module thermoélectrique comprenant un substrat souple, un élément thermoélectrique qui est agencé sur le substrat et qui effectue des opérations thermoélectriques pour un retour thermique, les opérations comprenant une opération de chauffage et une opération d'absorption de chaleur, et une surface de contact agencée sur le substrat, et qui fournit le retour thermique par transfert de la chaleur qui est générée par les opérations thermoélectriques à un utilisateur par l'intermédiaire du substrat et de la surface de contact ; et un dispositif de commande de retour conçu de façon à commander le module thermoélectrique, le dispositif de commande de retour commandant le module thermoélectrique de telle sorte qu'une température de la surface de contact soit maintenue dans une certaine plage de température pendant toute la période de temps des opérations thermoélectriques après que la température de la surface de contact a atteint la température maximale, et de telle sorte que la température de la surface de contact augmente ou diminue périodiquement d'une valeur seuil prédéterminée ou plus après avoir atteint la certaine plage de température.
(KO) 피드백 디바이스 및 이를 이용하는 열적 피드백 제공 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 피드백 디바이스는 유연성을 갖는 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 열적 피드백을 위한 열전 동작 - 상기 열전 동작은 발열 동작 및 흡열 동작을 포함함 - 을 수행하는 열전 소자 및 상기 기판에 배치되는 접촉면을 포함하고, 상기 열전 동작을 통해 발생한 열을 상기 기판 및 상기 접촉면을 통해 상기 사용자에게 전달함으로써 상기 열적 피드백을 출력하는 열전 모듈; 및 상기 열전 모듈을 제어하도록 마련되는 피드백 컨트롤러를 포함하고, 상기 피드백 컨트롤러는, 전체 열전 동작 시간 구간동안, 상기 접촉면의 온도가 최대 온도에 도달한 후 소정의 온도구간에서 상기 접촉면의 온도가 유지되도록 상기 열전 모듈을 제어하되, 상기 접촉면의 온도가 상기 소정의 온도구간에 도달한 후 주기적으로 미리 정해진 임계치 이상의 온도 상승 또는 온도 하강이 발생하도록 상기 열전 모듈을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)