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1. (WO2019045047) PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS ET PRODUIT PLAQUÉ À BASE DE RÉSINE ABS
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N° de publication : WO/2019/045047 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032342
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
C23C 18/24 (2006.01) ,C25B 1/00 (2006.01) ,C25D 5/56 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
18
Pré-traitement du matériau à revêtir
20
de surfaces organiques, p.ex. de résines
22
pour rendre la surface rugueuse, p.ex. par décapage
24
au moyen de solutions aqueuses acides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
B
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
1
Production électrolytique de composés inorganiques ou de non-métaux
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
54
Dépôts de métaux par voie électrolytique sur des surfaces non métalliques
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de matières plastiques
Déposants :
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
株式会社JCU JCU CORPORATION [JP/JP]; 東京都台東区東上野4丁目8番1号 TIXTOWER UENO 16階 TIXTOWER UENO 16th floor, 8-1, Higashiueno 4-chome, Taito-ku, Tokyo 1100015, JP
Inventeurs :
永井 達夫 NAGAI Tatsuo; JP
山本 裕都喜 YAMAMOTO Yuzuki; JP
山本 泰望 YAMAMOTO Taibou; JP
橋本 康男 HASHIMOTO Yasuo; JP
泉谷 美代子 IZUMITANI Miyoko; JP
Mandataire :
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16825801.09.2017JP
Titre (EN) PLATING PRETREATMENT METHOD FOR ABS RESIN SURFACE, PLATING TREATMENT METHOD FOR ABS RESIN SURFACE, AND ABS RESIN PLATED PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS ET PRODUIT PLAQUÉ À BASE DE RÉSINE ABS
(JA) ABS系樹脂表面のめっき前処理方法、ABS系樹脂表面のめっき処理方法、及びABS系樹脂めっき製品
Abrégé :
(EN) A treatment device 1 has: a treatment tank 2 provided with a constant temperature heater 3 on the outer periphery; an electrolytic cell 6 continuing from a pipe 4 provided with a circulation pump 5; and a pipe 7 for supply to the treatment tank 2 from the electrolytic cell 6. Within the electrolytic cell 6 are provided a positive electrode 6A and a negative electrode 6B formed from diamond electrodes and a bipolar electrode 6C disposed between the two. The treatment tank 2 and the electrolytic cell 6 are filled with a prescribed concentration of sulfuric acid. The treatment device is configured such that a persulfate solution S such as peroxydisulfuric acid is generated by electrolysis of the sulfuric acid by making a prescribed current flow from a direct current power supply unit to the positive electrode 6A and the negative electrode 6B, and this persulfate solution S can be supplied to the treatment tank 2 via the pipe 7. A plating pretreatment method for Cr and Mn-free ABS resin surfaces that can form plating sufficiently adhering to an ABS resin surface can be applied to this treatment device 1.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement (1) comprenant : un bac de traitement (2) pourvu d'un dispositif de chauffage à température constante (3) sur la périphérie externe ; une cellule électrolytique (6) qui est dans le prolongement d'un tuyau (4) pourvu d'une pompe de circulation (5) ; et un tuyau (7) destiné à alimenter le bac de traitement (2) à partir de la cellule électrolytique (6). Dans la cellule électrolytique (6) sont disposées une électrode positive (6A) et une électrode négative (6B) formées à partir d'électrodes en diamant et une électrode bipolaire (6C) disposée entre les deux. Le bac de traitement (2) et la cellule électrolytique (6) sont remplis d'acide sulfurique à une concentration prescrite. Le dispositif de traitement est conçu de façon telle qu'une solution de persulfate (S), telle que de l'acide peroxydisulfurique, est produite par l'électrolyse de l'acide sulfurique par le fait d'amener un courant prescrit à circuler d'une unité d'alimentation en courant continu à l'électrode positive (6A) et l'électrode négative (6B) et cette solution de persulfate (S) peut être fournie au bac de traitement (2) par l'intermédiaire du tuyau (7). L'invention concerne également un procédé de prétraitement de placage pour des surfaces de résine ABS sans Cr et sans Mn, qui permet de former un placage suffisamment adhérent à une surface de résine ABS. Le procédé peut être appliqué grâce au dispositif de traitement (1) selon l'invention.
(JA) 処理装置1は、外周に恒温ヒータ3が設けられた処理槽2と、循環ポンプ5を備えた配管4から連続する電解セル6と、この電解セル6から処理槽2に供給する配管7とを有する。この電解セル6内には、ダイヤモンド電極よりなる陽極6A及び陰極6Bと、両者間に配置されたバイポーラ電極6Cとを備える。処理槽2及び電解セル6には所定の濃度の硫酸が充填されていて、陽極6A及び陰極6Bに直流電源ユニットから所定の電流を通電して、硫酸を電気分解することにより、ペルオキソ二硫酸等の過硫酸溶液Sを生成して、この過硫酸溶液Sを配管7を経由して処理槽2に供給可能となっている。かかる処理装置1は、Cr及びMnフリーのABS系樹脂表面のめっき前処理方法であって、ABS系樹脂表面に十分に密着しためっきを形成することができ、ABS系樹脂表面のめっき前処理方法を適用可能である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)