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1. (WO2019045030) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2019/045030 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032286
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
C08L 101/00 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 3/04 (2006.01) ,C08L 23/04 (2006.01) ,C08L 25/06 (2006.01) ,C08L 51/06 (2006.01) ,C08L 55/02 (2006.01) ,H01B 1/24 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7
Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches, c. à d. produits comprenant essentiellement des couches ayant des propriétés physiques différentes, ou produits caractérisés par la jonction entre couches
02
en ce qui concerne les propriétés physiques, p.ex. la dureté
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18
caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86
pour des éléments électriques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
02
Eléments
04
Carbone
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
non modifiées par un post-traitement chimique
04
Homopolymères ou copolymères de l'éthylène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
25
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un cycle carbocyclique aromatique; Compositions des dérivés de tels polymères
02
Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures
04
Homopolymères ou copolymères du styrène
06
Polystyrène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
51
Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
06
greffés sur des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
55
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères obtenus par des réactions de polymérisation ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone, non prévues dans les groupes C08L23/-C08L53/254
02
Polymères ABS [Acrylonitrile-Butadiène-Styrène]
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
24
le matériau conducteur comportant des compositions à base de carbone-silicium, du carbone ou du silicium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14
comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
Déposants :
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
Inventeurs :
長谷川 勝 HASEGAWA Masaru; JP
熊谷 雄志 KUMAGAI Yushi; JP
荒井 亨 ARAI Toru; JP
Mandataire :
園田・小林特許業務法人 SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 新宿三井ビル34階 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16843601.09.2017JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE
(JA) 導電性樹脂組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] The purpose of the present invention is to provide an electroconductive sheet in which contamination of an IC or the like caused by the shedding of carbon black or the like due to wear caused by contact with the IC or the like is dramatically reduced, as well as an electronic component packaging container or electronic component package obtained by molding said sheet. [Solution] An electroconductive resin composition containing 5–60 parts by mass carbon black and 10–100 parts by mass cross-copolymer per 100 parts by mass thermoplastic resin, and having a surface specific resistance of 102–1010Ω, as well as an electronic component packaging container or electronic component package using the same.
(FR) L'invention a pour objet de fournir une feuille conductrice dans laquelle la contamination d'un circuit intégré, ou similaire, causée par élimination d'un noir de carbone, ou similaire, sous l'effet de l'usure, lors d'un contact avec un circuit intégré, ou similaire, est considérablement réduite, et de fournir un réceptacle d'emballage de composant électronique et un corps d'emballage de composant électronique constitués par moulage de cette feuille. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine conductrice qui comprend 5 à 60 parties en masse d'un noir de carbone, et 10 à 100 parties en masse d'un copolymère réticulé, et qui présente une valeur ohmique de surface comprise entre 10 et 1010Ω, et un réceptacle d'emballage de composant électronique ainsi qu'un corps d'emballage de composant électronique mettant en œuvre cette composition.
(JA) 【課題】 IC等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるIC等の汚染を著しく減少させた導電性シート及び該シートを成形してなる電子部品包装容器や電子部品包装体を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 熱可塑性樹脂100質量部に対し、カーボンブラック5~60質量部、クロス共重合体10~100質量部を含有し、その表面固有抵抗値が10~1010Ωである導電性樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品包装容器や電子部品包装体である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)