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1. (WO2019044978) BOUILLIE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2019/044978 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032133
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
松本 貴彬 MATSUMOTO Takaaki; JP
岩野 友洋 IWANO Tomohiro; JP
長谷川 智康 HASEGAWA Tomoyasu; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2017/03108730.08.2017JP
Titre (EN) SLURRY AND POLISHING METHOD
(FR) BOUILLIE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) スラリ及び研磨方法
Abrégé :
(EN) This slurry contains abrasive grains, a liquid medium, and a salt of a compound represented by expression (1). The abrasive grains include first particles and second particles contacting said first particles. The first particles contain cerium oxide, and the second particles contain a hydroxide of a tetravalent metal element. [In expression (1), R represents a hydroxyl group or a monovalent organic group.]
(FR) L'invention concerne une bouillie qui comprend des grains abrasifs, un milieu liquide, et un composé représenté par la formule (1). Les grains abrasifs contiennent des premières particules, et des secondes particules en contact avec ces premières particules. Les premières particules comprennent un oxyde de cérium, et les secondes particules comprennent un hydroxyde d'élément métallique tétravalent. [Dans la formule (1), R représente un groupe hydroxyle ou un groupe organique monovalent.]
(JA) 砥粒と、液状媒体と、下記式(1)で表される化合物の塩と、を含有し、砥粒が、第1の粒子と、当該第1の粒子に接触した第2の粒子と、を含み、第1の粒子がセリウム酸化物を含有し、第2の粒子が4価金属元素の水酸化物を含有する、スラリ。 [式(1)中、Rは、水酸基又は1価の有機基を示す。]
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)