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1. (WO2019044918) DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM POLYMÈRE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM POLYMÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SÉPARATEUR
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N° de publication : WO/2019/044918 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031992
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
B05C 5/02 (2006.01) ,B05C 9/04 (2006.01) ,B05C 13/02 (2006.01) ,B05D 1/26 (2006.01) ,B05D 7/00 (2006.01) ,H01G 11/52 (2013.01) ,H01M 2/16 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
5
Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage
02
à partir d'un dispositif de sortie en contact, ou presque en contact, avec l'ouvrage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
9
Appareillages ou installations pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par des moyens non prévus dans l'un des groupes B05C1/-B05C7/202
04
pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux côtés opposés de l'ouvrage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
13
Moyens pour manipuler ou tenir des objets, p.ex. des objets individuels
02
pour des objets particuliers
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
26
par application de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir d'un orifice en contact ou presque en contact avec la surface
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
11
Condensateurs hybrides, c. à d. ayant des électrodes positive et négative différentes; Condensateurs électriques à double couche [EDL]; Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
52
Séparateurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
M
PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES
2
Détails de construction ou procédés de fabrication des parties non actives
14
Séparateurs; Membranes; Diaphragmes; Eléments d'espacement
16
caractérisés par le matériau
Déposants :
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs :
木ノ下 英樹 KINOSHITA Hideki; JP
佐久間 勇 SAKUMA Isamu; JP
守屋 豪 MORIYA Go; JP
Mandataire :
特許業務法人栄光特許事務所 EIKOH PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16524130.08.2017JP
Titre (EN) POLYMER FILM FORMING DEVICE, POLYMER FILM FORMING METHOD, AND SEPARATOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM POLYMÈRE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM POLYMÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SÉPARATEUR
(JA) 高分子膜形成装置、高分子膜形成方法およびセパレータの製造方法
Abrégé :
(EN) This polymer film forming device is provided with: a slit die (2) in which a slit (7) is formed to apply a polymer solution-containing coating liquid to a web (1) which is conveyed in the downward direction; and a means for bringing a film made of the coating liquid applied on the surface of the web (1) to come into contact with a non-solvent, wherein the slit die (2) is installed such that among slit die tip portions (8) including an upstream-side die tip portion (8a) and a downstream-side die tip portion (8b) in the conveying direction of the web (1), only the upstream-side die (3) tip portion is in contact with the web (1), and a member for supporting the web (1) with the web (1) therebetween is not disposed at a position facing the slit die tip portions (8).
(FR) L'invention concerne un dispositif de formation de film polymère, comportant : une filière à fente (2), dans laquelle une fente (7) est formée en vue d'appliquer un liquide de revêtement contenant une solution polymère à une bande (1) qui est transportée dans la direction vers le bas ; et un moyen destiné à amener un film constitué du liquide de revêtement appliqué sur la surface de la bande (1) à entrer en contact avec un non-solvant, la filière à fente (2) étant logée de sorte que, parmi des parties de pointe de filière à fente (8) comprenant une partie de pointe de filière côté amont (8a) et une partie de pointe de filière côté aval (8b) dans la direction de transport de la bande (1), seule la partie de pointe de filière côté amont (3) soit en contact avec la bande (1), et qu'un élément destiné à maintenir la bande (1) entre ces dernières ne soit pas disposé à une position faisant face aux parties de pointe de filière à fente (8).
(JA) 下方向に搬送されるウェブ(1)に高分子溶液を含む塗工液を塗布するために、内部にスリット(7)が形成されたスリットダイ(2)と、ウェブ(1)の表面に塗布された塗工液からなる塗膜を非溶媒に接触させる手段と、を備え、前記スリットダイ(2)は、ウェブ(1)の搬送方向における上流側ダイ先端部(8a)及び下流側ダイ先端部(8b)を含むスリットダイ先端部(8)のうち、前記上流側ダイ(3)先端部のみがウェブに接触するように設置されており、前記スリットダイ先端部(8)の対向位置に、前記ウェブ(1)を介して前記ウェブ(1)を支持する部材が配置されていないことを特徴とする高分子膜形成装置。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)