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1. (WO2019044819) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉPLACEMENT LINÉAIRE D'UN CORPS MOBILE PAR RAPPORT À UN OBJET
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N° de publication : WO/2019/044819 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031744
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.08.2018
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventeurs :
瀬山 耕平 SEYAMA, Kohei; JP
歌野 哲弥 UTANO, Tetsuya; JP
野口 勇一郎 NOGUCHI, Yuichiro; JP
Mandataire :
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16292828.08.2017JP
Titre (EN) DEVICE AND METHOD FOR LINEARLY MOVING MOVABLE BODY RELATIVE TO OBJECT
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉPLACEMENT LINÉAIRE D'UN CORPS MOBILE PAR RAPPORT À UN OBJET
(JA) 対象物に対して移動体を直線移動させる装置および方法
Abrégé :
(EN) The present invention is provided with: a base (10) which moves linearly relative to a substrate (16) and has a first position and a second position that are spaced apart from each other by a predetermined interval in the movement direction; a linear scale (33) in which a plurality of markings having a predetermined pitch are provided along the movement direction; encoder heads (31, 32) which respectively are disposed at the first and second positions of the base (10) and detect first and second marking numbers B1(n) and B2(n) of the linear scale (33) with respect to the first and second positions, wherein, as the base (10) is moved along the linear scale (33), the first and second marking numbers B1(n) and B2(n) are detected in this order in the respective encoder heads (31, 32), and the movement amount of the base (10) is controlled on the basis of the ratio between the predetermined interval and the distance A(n) between the first marking number B1(n) and the second marking number B2(n) on the scale.
(FR) Un dispositif selon la présente invention comprend : une base (10) qui se déplace linéairement par rapport à un substrat (16) et a une première position et une seconde position qui sont espacées l'une de l'autre d'un intervalle prédéterminé dans la direction de déplacement ; une échelle linéaire (33) dans laquelle une pluralité de repères ayant un pas prédéterminé sont disposés le long de la direction de déplacement ; des têtes de codeur (31, 32) qui sont respectivement disposées aux première et seconde positions de la base (10) et détectent des premier et second chiffres de repérage B1(n) et B2(n) de l'échelle linéaire (33) par rapport aux première et seconde positions. Au fur et à mesure que la base (10) est déplacée le long de l'échelle linéaire (33), les premier et second chiffres de repérage B1(n) et B2(n) sont détectés dans cet ordre dans les têtes de codeur respectives (31, 32), et la grandeur de déplacement de la base (10) est contrôlée sur la base du rapport entre l'intervalle prédéterminé et la distance A(n) entre le premier chiffre de repérage B1(n) et le second chiffre de repérage B2(n) sur l'échelle.
(JA) 基板(16)に対して直線移動し、移動方向に所定間隔aを空けた第1位置と第2位置とを有するベース(10)と、移動方向に沿って所定ピッチで複数の目盛が設けられたリニアスケール(33)と、ベース(10)の第1、第2位置に配置され、第1、第2位置に対するリニアスケール(33)の第1、第2目盛番号B1(n)、B2(n)を検出する各エンコーダヘッド(31,32)と、を備え、ベース(10)をリニアスケール(33)に沿って移動させながら、逐次、各エンコーダヘッド(31,32)で第1、第2目盛番号B1(n)、B2(n)を検出し、所定間隔aと第1目盛番号B1(n)と第2目盛番号B2(n)との間のスケール上の距離A(n)との比率に基づいて、ベース(10)の移動量を制御する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)