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1. (WO2019044752) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE LA COMPORTANT
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N° de publication : WO/2019/044752 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031530
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.08.2018
CIB :
H05K 1/11 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
阿部 裕一 ABE,Yuichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16445529.08.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE LA COMPORTANT
(JA) 回路基板およびこれを備える電子装置
Abrégé :
(EN) The circuit board according to the present disclosure is provided with: a substrate, which has a through hole and which is made of a ceramic; and a penetrating conductor located in the through hole. The penetrating conductor contains: silver and copper, which are main components; at least one element selected from group A of titanium, zirconium, hafnium, and niobium; at least one element selected from group B of molybdenum, tantalum, tungsten, rhenium, and osmium; and a first alloy comprising silver and indium, or silver and tin.
(FR) La présente invention porte sur une carte de circuit imprimé qui comprend : un substrat, qui comporte un trou traversant et qui est constitué d'une céramique ; et un conducteur pénétrant placé dans le trou traversant. Le conducteur pénétrant contient : de l'argent et du cuivre, qui sont des composants principaux ; au moins un élément choisi dans un groupe A composé du titane, du zirconium, de l'hafnium et du niobium ; au moins un élément choisi dans un groupe B composé du molybdène, du tantale, du tungstène, du rhénium et de l'osmium ; et un premier alliage comprenant de l'argent et de l'indium, ou de l'argent et de l'étain.
(JA) 本開示の回路基板は、貫通孔を有する、セラミックスからなる基体と、前記貫通孔内に位置する貫通導体と、を備える。また、貫通導体は、主成分である銀および銅と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびニオブのグループAから選択される少なくとも一つと、モリブデン、タンタル、タングステン、レニウムおよびオスミウムのグループBから選択される少なくとも一つと、銀およびインジウムまたは銀およびスズのいずれかからなる第1合金とを含有する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)