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1. (WO2019044731) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2019/044731 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031479
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.08.2018
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
日本精機株式会社 NIPPON SEIKI CO.,LTD. [JP/JP]; 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 2-34,Higashi-zaoh 2-chome,Nagaoka-shi, Niigata 9408580, JP
Inventeurs :
岩永 貴宏 IWANAGA Takahiro; --
Données relatives à la priorité :
2017-16512030.08.2017JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱構造
Abrégé :
(EN) The present invention provides a heat dissipation structure which suppresses the positional displacement of a heat conduction member and with which it is possible to achieve a preferable heat dissipation function. The present invention is provided with: a display means 10 that has a display element 11 equipped with a display unit 11a for displaying prescribed information, a light source 12b serving as a heating electronic component for supplying illumination light to the display element 11, and a conductive frame body 16 for housing the display element 11 and the light source 12b; a heat conducting member 30 that transfers heat emitted by the light source 12b from the frame body 16 to a heat dissipation member 40; and a case member 50 that has an enclosure part 51 for enclosing the upper part 41a of the heat dissipation member 40 (heat dissipation part 41), wherein the enclosure part 51 encloses the upper part 41a of the heat dissipation part 41 in such a manner as to come into abutment with a non-contact part 31 of the heat conducting member 30 that is not in contact with the heat dissipation member 40.
(FR) La présente invention concerne une structure de dissipation de chaleur qui supprime le déplacement de position d'un élément conducteur de chaleur et avec laquelle il est possible d'obtenir une fonction de dissipation de chaleur préférable. La présente invention comprend : un moyen d'affichage (10) qui possède un élément d'affichage (11) équipé d'une unité d'affichage (11a) destinée à afficher des informations prescrites, une source de lumière (12b) servant de composant électronique de chauffage pour fournir une lumière d'éclairage à l'élément d'affichage (11), et un corps de cadre conducteur (16) destiné à loger l'élément d'affichage (11) et la source de lumière (12) ; un élément conducteur de chaleur (30) qui transfère la chaleur émise par la source de lumière (12b) depuis le corps de cadre (16) vers un élément de dissipation de chaleur (40) ; et un élément de boîtier (50) qui possède une partie enceinte (51) destinée à enfermer la partie supérieure (41a) de l'élément de dissipation de chaleur (40) (partie de dissipation de chaleur (41)). La partie enceinte (51) enferme la partie supérieure (41a) de la partie de dissipation de chaleur (41) de telle sorte qu'elle vient en butée avec une partie sans contact (31) de l'élément conducteur de chaleur (30) qui n'est pas en contact avec l'élément de dissipation de chaleur (40).
(JA) 熱伝導部材の位置ズレが抑制され、良好な放熱機能を得ることが可能な放熱構造を提供する。 所定情報を表示する表示部11aを備えた表示素子11と表示素子11に照明光を供給する発熱電子部品としての光源12bと表示素子11及び光源12bを収納する導電性のフレーム体16とを有する表示手段10と、光源12bから発せられる熱をフレーム体16から放熱部材40へと伝える熱伝導部材30と、放熱部材40(放熱部41)の上部41aを包囲する包囲部51を有するケース部材50とを備え、包囲部51は、放熱部材40と接触していない熱伝導部材30の非接触部31と当接するように放熱部41の上部41aを包囲しているものである。
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)