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1. (WO2019044646) COMPOSITION POUR ÉLÉMENTS DE DISSIPATION DE CHALEUR, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2019/044646 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031108
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 23.08.2018
CIB :
C09K 5/14 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5
Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08
Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
14
Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
Inventeurs :
氏家 研人 UJIIYE Kento; JP
藤原 武 FUJIWARA Takeshi; JP
國信 隆史 KUNINOBU Takafumi; JP
滝沢 和宏 TAKIZAWA Kazuhiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16603830.08.2017JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION MEMBERS, HEAT DISSIPATION MEMBER, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) COMPOSITION POUR ÉLÉMENTS DE DISSIPATION DE CHALEUR, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a composition which enables the formation of a heat dissipation member that has high heat resistance and high thermal conductivity at the same time is obtained. A composition for heat dissipation members according to the present invention contains: a first inorganic filler (1) that is bonded to one end of a first silane coupling agent (11); a second inorganic filler (2) that is bonded to one end of a second silane coupling agent (12); and a carboxylic acid anhydride (21) that has a functionality of 2 or more.
(FR) La présente invention concerne une composition qui permet la formation d'un élément de dissipation de chaleur qui a une résistance à la chaleur élevée et simultanément une conductivité thermique élevée. Une composition pour des éléments de dissipation de chaleur selon la présente invention contient : une première charge inorganique (1) qui est liée à une extrémité d'un premier agent de couplage au silane (11) ; une seconde charge inorganique (2) qui est liée à une extrémité d'un second agent de couplage au silane (12) ; et un anhydride d'acide carboxylique (21) qui a une fonctionnalité d'au moins 2.
(JA) 高い耐熱性と高い熱伝導率を同時に有する放熱部材を形成可能な組成物を得ること。 本発明の放熱部材用組成物は、第1のシランカップリング剤(11)の一端と結合した第1の無機フィラー(1)、第2のシランカップリング剤(12)の一端と結合した第2の無機フィラー(2)および2官能以上のカルボン酸無水物(21)を含有する、放熱部材用組成物である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)