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1. (WO2019044618) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
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N° de publication : WO/2019/044618 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030963
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 22.08.2018
CIB :
H01C 7/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
Déposants :
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
Inventeurs :
井口 夏希 IGUCHI Natsuki; JP
井口 裕哉 IGUCHI Yuya; JP
浦野 幸一 URANO Koichi; JP
Mandataire :
特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES; 東京都港区愛宕二丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー32階 Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16710231.08.2017JP
Titre (EN) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
(FR) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
(JA) 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用
Abrégé :
(EN) This thick film resistor paste contains: a conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, the thick film resistor paste being characterized in that the glass powder mainly includes an alkaline earth metal.
(FR) Cette pâte pour résistance à film épais contient : une poudre métallique conductrice comprenant une poudre de cuivre et une poudre de manganèse ; une poudre de verre ; et un véhicule organique, la pâte pour résistance à film épais étant caractérisée en ce que la poudre de verre comprend principalement un métal alcalino-terreux.
(JA) 銅粉末およびマンガン粉末を含む導電性金属粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストであって、前記ガラス粉末はアルカリ土類金属を主に含むことを特徴とする厚膜抵抗体ペースト。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)