Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019044588) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/044588 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030804
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 21.08.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
[IPC code unknown for B23K 26/53]
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
泉 直史 IZUMI Naofumi; JP
山下 茂之 YAMASHITA Shigeyuki; JP
Mandataire :
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16977504.09.2017JP
2018-01965006.02.2018JP
Titre (EN) THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION METHOD AND THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE
(JA) 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置
Abrégé :
(EN) This thinned plate member production method is characterized by comprising a laser irradiation step for irradiating a plate member (WF) with a laser beam (LB), and a division step for forming at least a first thinned plate member and a second thinned plate member by dividing the plate member (WF) along a division plane (DP), wherein: in the step for irradiating the plate member (WF) with the laser beam, a plurality of modified portions are formed along the division plane (DP) in the plate member (WF); and the thickness of the first thinned plate member is less than the thickness of the plate member (WF), and the thickness of the second thinned plate member is less than the thickness of the plate member (WF).
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'élément de plaque amincie qui est caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'irradiation laser pour irradier un élément de plaque (WF) avec un faisceau laser (LB), et une étape de division pour former au moins un premier élément de plaque amincie et un second élément de plaque amincie en divisant l'élément de plaque (WF) le long d'un plan de division (DP), dans lequel : dans l'étape d'irradiation de l'élément de plaque (WF) avec le faisceau laser, une pluralité de parties modifiées sont formées le long du plan de division (DP) dans l'élément de plaque (WF) ; et l'épaisseur du premier élément de plaque amincie est inférieure à l'épaisseur de l'élément de plaque (WF), et l'épaisseur du second élément de plaque amincie est inférieure à l'épaisseur de l'élément de plaque (WF).
(JA) 板状部材(WF)にレーザ(LB)を照射するレーザ照射工程と、板状部材(WF)を分割面(DP)に沿って分割して、少なくとも第1薄型化板状部材及び第2薄型化板状部材を形成する分割工程と、を備え、板状部材(WF)にレーザを照射する工程においては、板状部材(WF)の内部に複数の改質部を分割面(DP)に沿って形成し、前記第1薄型化板状部材の厚みは、板状部材(WF)の厚みよりも小さく、前記第2薄型化板状部材の厚みは、板状部材(WF)の厚みよりも小さいことを特徴とする薄型化板状部材の製造方法。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)