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1. (WO2019044538) ÉLÉMENT DE LENTILLE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/044538 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030492
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 17.08.2018
CIB :
G02B 7/02 (2006.01) ,B29D 11/00 (2006.01) ,G02B 3/00 (2006.01) ,G02B 7/04 (2006.01) ,G02B 7/34 (2006.01) ,G02B 7/36 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2014.01) ,H01L 31/10 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02
pour lentilles
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
D
FABRICATION D'OBJETS PARTICULIERS, À PARTIR DE MATIÈRES PLASTIQUES OU DE SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE
11
Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
3
Lentilles simples ou composées
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02
pour lentilles
04
avec mécanisme de mise au point ou pour faire varier le grossissement
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
28
Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point
34
utilisant des zones différentes dans un plan pupillaire
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
28
Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point
36
utilisant des techniques liées à la netteté de l'image
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
15
Procédés particuliers pour prendre des photographies; Appareillage à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
0232
Eléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
08
dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances
10
caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. photo-transistors
Déposants :
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventeurs :
吉岡 浩孝 YOSHIOKA Hirotaka; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16782731.08.2017JP
Titre (EN) MULTILAYER LENS STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT DE LENTILLE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器
Abrégé :
(EN) The present technique relates to: a multilayer lens structure which is capable of tolerating variation in the amount of dripped energy curable resin that serves as a lens material; a method for producing this multilayer lens structure; and an electronic device. A multilayer lens structure according to the present invention comprises at least one first substrate with a lens and at least one second substrate with a lens, each of said substrate with a lens comprising a lens resin part that forms a lens and a carrier substrate that supports the lens resin part. The carrier substrate of the first substrate with a lens is configured by laminating a plurality of carrier constituent substrates in the thickness direction; and the carrier substrate of the second substrate with a lens is configured from a single carrier constituent substrate. The first substrate with a lens is provided with a groove in the lateral wall of a through hole that is formed in the carrier substrate. The present technique is applicable, for example, to a camera module and the like.
(FR) La présente technique concerne : une structure de lentille multicouche qui est capable de tolérer une variation de la quantité de résine durcissable par apport d'énergie goutte à goutte qui sert de matériau de lentille ; un procédé de production de cette structure de lentille multicouche ; et un dispositif électronique. Une structure de lentille multicouche selon la présente invention comprend au moins un premier substrat avec une lentille et au moins un second substrat avec une lentille, chacun desdits substrats avec une lentille comprenant une partie de résine de lentille qui forme une lentille et un substrat de support qui supporte la partie de résine de lentille. Le substrat de support du premier substrat avec une lentille est configuré par stratification d'une pluralité de substrats constitutifs de support dans la direction de l'épaisseur ; et le substrat de support du second substrat avec une lentille est configuré à partir d'un substrat unique constitutif de support. Le premier substrat avec une lentille est pourvu d'une rainure dans la paroi latérale d'un trou traversant qui est formé dans le substrat de support. La présente technique est applicable, par exemple, à des modules de caméra et analogue.
(JA) 本技術は、レンズ材料であるエネルギー硬化性樹脂の滴下量のばらつきを許容することができるようにする積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器に関する。 積層レンズ構造体は、レンズを形成するレンズ樹脂部と、レンズ樹脂部を担持する担体基板とを含むレンズ付き基板として、第1のレンズ付き基板と第2のレンズ付き基板のそれぞれを少なくとも1枚以上含む。第1のレンズ付き基板の担体基板は、複数枚の担体構成基板を厚さ方向に積層して構成され、第2のレンズ付き基板の担体基板は、1枚の担体構成基板で構成される。第1のレンズ付き基板は、担体基板に形成された貫通孔の側壁に、溝部を備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)