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1. (WO2019044512) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
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N° de publication : WO/2019/044512 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030380
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 15.08.2018
CIB :
H05K 9/00 (2006.01) ,B32B 27/32 (2006.01) ,B32B 27/38 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
32
comprenant des polyoléfines
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
38
comprenant des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
鴻池 昭吾 KONOIKE, Shogo; JP
Mandataire :
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
増田 達哉 MASUDA, Tatsuya; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16805831.08.2017JP
Titre (EN) ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM
(FR) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
(JA) 電磁波シールド用フィルム
Abrégé :
(EN) An electromagnetic wave shield film 300 according to the present invention is used for forming a noise suppressing layer 3 on an electronic component sealing body 290. The electromagnetic wave shield film 300 is provided with a peeling layer 1 (a substrate layer) and the noise suppressing layer 3 and configured to satisfy a predetermined relationship with respect to the peel strength of the noise suppressing layer 3.
(FR) La présente invention concerne un film de blindage contre les ondes électromagnétiques (300), conçu pour former une couche de suppression de bruit (3) sur un corps d'étanchéité de composant électronique (290). Le film de blindage contre les ondes électromagnétiques (300) est pourvu d'une couche pelable (1) (couche de substrat) et de la couche de suppression de bruit (3) et configuré pour satisfaire une relation prédéterminée par rapport à la résistance au pelage de la couche de suppression de bruit (3).
(JA) 本発明の電磁波シールド用フィルム300は、電子部品封止体290にノイズ抑制層3を形成するために用いられる。電磁波シールド用フィルム300は、剥離層1(基材層)と、ノイズ抑制層3とを備え、ノイズ抑制層3のピール強度に関する所定の関係を満足するように構成されている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)