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1. (WO2019044463) LIQUIDE DE TRAITEMENT, KIT ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/044463 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030101
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 10.08.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,C11D 7/32 (2006.01) ,C11D 7/50 (2006.01) ,C11D 17/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
11
HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
D
COMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
7
Compositions détergentes formées essentiellement de composés non tensio-actifs
22
Composés organiques
32
contenant de l'azote
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
11
HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
D
COMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
7
Compositions détergentes formées essentiellement de composés non tensio-actifs
50
Solvants
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
11
HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
D
COMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
17
Détergents ou savons caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques
08
Savon liquide; en capsules
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
高橋 智威 TAKAHASHI Tomonori; JP
上村 哲也 KAMIMURA Tetsuya; JP
Mandataire :
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16773031.08.2017JP
2018-05593323.03.2018JP
Titre (EN) PROCESSING LIQUID, KIT, AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE
(FR) LIQUIDE DE TRAITEMENT, KIT ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
(JA) 処理液、キット、基板の洗浄方法
Abrégé :
(EN) Provided is a processing liquid for semiconductor devices, which exhibits excellent anti-corrosion properties, residue removal properties and defect suppressing properties for an object to be processed. Also provided are: a kit; and a method for cleaning a substrate, which uses the above-described processing liquid. A processing liquid for semiconductor devices, which contains water, an organic solvent, and two or more kinds of nitrogen-containing aromatic heterocyclic compounds.
(FR) L’invention concerne un liquide de traitement pour des dispositifs à semi-conducteurs, offrant d’excellentes propriétés d’anticorrosion, d’élimination des résidus et de suppression des défauts vis-à-vis d’un objet à traiter. L’invention concerne également : un kit ; et un procédé de nettoyage d’un substrat faisant appel au liquide de traitement décrit ci-dessus. Un liquide de traitement pour des dispositifs à semi-conducteurs contient de l’eau, un solvant organique et au moins deux types de composés hétérocycliques aromatiques renfermant de l’azote.
(JA) 半導体デバイス用の処理液であって、処理対象物に対する防食性、残渣物除去性、及び欠陥抑制性に優れる処理液を提供する。また、キット、及び上記処理液を用いた基板の洗浄方法を提供する。半導体デバイス用の処理液であって、水と、有機溶剤と、2種以上の含窒素芳香族複素環化合物と、を含む、処理液。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)