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1. (WO2019044425) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET MODULE D'ANTENNE
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N° de publication : WO/2019/044425 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029610
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01) ,H01Q 13/08 (2006.01) ,H01Q 21/06 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
5
Dispositifs de couplage du type guide d'ondes
08
destinés au couplage de lignes ou de dispositifs de différentes sortes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
13
Cornets ou embouchures de guide d'onde; Antennes à fentes; Antennes guide d'onde à ondes de fuite; Structures équivalentes produisant un rayonnement le long du trajet de l'onde guidée
08
Terminaisons rayonnantes de lignes de transmission micro-ondes à deux conducteurs, p.ex. lignes coaxiales ou lignes micro-rayées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
21
Systèmes ou réseaux d'antennes
06
Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
23
Antennes comportant des circuits ou des éléments de circuit actifs qui leur sont intégrés ou liés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
有海 仁章 ARIUMI, Saneaki; JP
Mandataire :
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16513030.08.2017JP
Titre (EN) MULTILAYER SUBSTRATE AND ANTENNA MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET MODULE D'ANTENNE
(JA) 多層基板及びアンテナモジュール
Abrégé :
(EN) A multilayer substrate (14) comprises: a plurality of insulator layers that are laminated; and a conductor post (143) that passes through two or more insulator layers (411 and 412) among a plurality of insulator layers. The conductor post (143) has a via conductor (311) that passes through the insulator layer (411), and a via conductor (312) that passes through the insulator layer (412) adjacent to the insulator layer (411). The via conductor (311) and the via conductor (312) respectively have a tapered shape for which the cross section becomes smaller from one end part toward the other end part in the lamination direction of the plurality of insulator layers. The via conductor (311) and the via conductor (312) have large diameter parts (311L and 312L), which are the end parts for which the cross section is larger, directly joined to each other, or small diameter parts (311S and 312S), which are the end parts for which the cross section is smaller, directly joined to each other.
(FR) Cette invention concerne un substrat multicouche (14), comprenant : une pluralité de couches isolantes qui sont stratifiées ; et un plot conducteur (143) qui traverse au moins deux couches isolantes (411 et 412) parmi une pluralité de couches isolantes. Le plot conducteur (143) comporte un conducteur d'interconnexion (311) qui traverse la couche isolante (411), et un conducteur d'interconnexion (312) qui traverse la couche isolante (412) adjacente à la couche isolante (411). Le conducteur d'interconnexion (311) et le conducteur d'interconnexion (312) ont respectivement une forme effilée pour laquelle la section transversale diminue d'une partie d'extrémité vers l'autre partie d'extrémité dans la direction de stratification de la pluralité de couches isolantes. Le conducteur d'interconnexion (311) et le conducteur d'interconnexion (312) ont des parties de grand diamètre (311L et 312L), qui sont les parties d'extrémité dont la section transversale est plus grande, directement reliées l'une à l'autre, ou des parties de petit diamètre (311S et 312S), qui sont les parties d'extrémité dont la section transversale est plus petite, directement reliées l'une à l'autre.
(JA) 多層基板(14)は、積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち2以上の絶縁体層(411及び412)を貫通する導体柱(143)と、を備え、導体柱(143)は、絶縁体層(411)を貫通するビア導体(311)と、絶縁体層(411)に隣り合う絶縁体層(412)を貫通するビア導体(312)と、を有し、ビア導体(311)及びビア導体(312)のそれぞれは、複数の絶縁体層の積層方向において一方の端部から他方の端部にかけて断面が小さくなるテーパー形状を有し、ビア導体(311)とビア導体(312)とは、断面が大きい端部である大径部(311L及び312L)同士または断面が小さい端部である小径部(311S及び312S)同士が直接接合されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)