Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019044315) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE RENFORCEMENT D'ADHÉRENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/044315 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028338
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H01L 21/027 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
福井 元規 FUKUI, Motonori; JP
小野 和也 ONO, Kazuya; JP
Mandataire :
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16657931.08.2017JP
Titre (EN) ADHESION STRENGTHENING TREATMENT APPARATUS AND ADHESION STRENGTHENING TREATMENT METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE RENFORCEMENT D'ADHÉRENCE
(JA) 密着強化処理装置および密着強化処理方法
Abrégé :
(EN) An adhesion strengthening treatment apparatus includes a chamber, a decompression section, an inactive gas supply section, and an adhesion strengthening gas supply section. The chamber forms a treatment space in which a substrate is housed. The decompression section reduces the pressure in the treatment space by discharging the gas from the treatment space. The inactive gas supply section supplies an inactive gas to the treatment space in a state where the gas is discharged by the decompression section, so that the pressure in the treatment space becomes a first value lower than the atmospheric pressure. After the inactive gas has been supplied to the treatment space by the inactive gas supply section, the adhesion strengthening gas supply section supplies an adhesion strengthening gas containing an adhesion strengthening agent to the treatment space in a state where the gas is discharged by the decompression section, so that the pressure in the treatment space becomes a second value lower than the atmospheric pressure.
(FR) Selon l'invention, un appareil de traitement de renforcement d'adhérence comprend ,une chambre, une section de décompression, une section d'alimentation en gaz inactif, et une section d'alimentation en gaz de renforcement d'adhérence. La chambre forme un espace de traitement dans lequel un substrat est logé. La section de décompression réduit la pression dans l'espace de traitement en évacuant le gaz dudit espace. La section d'alimentation en gaz inactif fournit un gaz inactif à l'espace de traitement dans un état où le gaz est évacué par la section de décompression, de sorte que la pression dans l'espace de traitement devienne une première valeur inférieure à la pression atmosphérique. Après alimentation de l'espace de traitement en gaz inactif par la section d'alimentation en gaz inactif, la section d'alimentation en gaz de renforcement d'adhérence alimente l'espace de traitement en un gaz de renforcement d'adhérence contenant un agent de renforcement d'adhérence dans un état où le gaz est évacué par la section de décompression, de sorte que la pression dans l'espace de traitement devienne une seconde valeur inférieure à la pression atmosphérique.
(JA) 密着強化処理装置は、チャンバ、減圧部、不活性ガス供給部、および密着強化ガス供給部を備える。チャンバは、基板が収容される処理空間を形成する。減圧部は、処理空間から気体を排出することにより処理空間の圧力を低下させる。不活性ガス供給部は、処理空間の圧力が大気圧よりも低い第1の値となるように、減圧部により気体が排出されている状態で処理空間に不活性ガスを供給する。密着強化ガス供給部は、不活性ガス供給部により処理空間に不活性ガスが供給された後に、処理空間の圧力が大気圧よりも低い第2の値となるように、減圧部により気体が排出されている状態で処理空間に密着強化剤を含む密着強化ガスを供給する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)