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1. (WO2019044314) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/044314 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028337
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H01L 21/027 (2006.01) ,B05C 11/08 (2006.01) ,B05C 11/10 (2006.01) ,B05D 1/40 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11
Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02
Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
08
Etalement du liquide ou d'un autre matériau fluide par manipulation de la pièce traitée, p.ex. par inclinaison
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11
Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
10
Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluide; Récupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
40
Distribution des liquides ou d'autres matériaux fluides, appliqués par des éléments se déplaçant par rapport à la surface à couvrir
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
佐川 栄寿 SAGAWA, Hidetoshi; JP
Mandataire :
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16537930.08.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abrégé :
(EN) A substrate processing apparatus includes a rotating and holding unit, a coating liquid discharge system, a first discharge rate adjustment unit, and a second discharge rate adjustment unit. The rotating and holding unit holds and rotates a substrate in a horizontal orientation. The coating liquid discharge system discharges a coating liquid to the central portion of one surface of the substrate that is rotated by the rotating and holding unit. The first discharge rate adjustment unit adjusts the discharge rate of the coating liquid from the coating liquid discharge system to the first rate, so that the coating liquid discharged from the coating liquid discharge system to the central portion of the one surface of the substrate spreads on the one surface of the substrate within the first period. The second discharge rate adjustment unit adjusts the discharge rate of the coating liquid from the coating liquid discharge system to the second rate, which is higher than the first rate, so that the thickness of the coating liquid which has spread over the entire one surface of the substrate increases during the second period after the first period.
(FR) L'invention concerne un appareil de traitement de substrat, comprenant une unité de rotation et de maintien, un système d'évacuation de liquide de revêtement, une première unité de réglage de taux d'évacuation et une seconde unité de réglage de taux d'évacuation. L'unité de rotation et de maintien maintient et fait tourner un substrat selon une orientation horizontale. Le système d'évacuation de liquide de revêtement évacue un liquide de revêtement vers la partie centrale d'une surface du substrat qui est entraînée en rotation par l'unité de rotation et de maintien. La première unité de réglage de taux d'évacuation règle le débit d'évacuation du liquide de revêtement depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement à la première vitesse, de telle sorte que le liquide de revêtement évacué depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement vers la partie centrale de la surface du substrat s'étale sur la surface du substrat durant la première période. La seconde unité de réglage de taux d'évacuation règle le débit d'évacuation du liquide de revêtement depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement à la seconde vitesse, qui est supérieure à la première vitesse, de sorte que l'épaisseur du liquide de revêtement qui s'est étalé sur toute la surface du substrat augmente pendant la seconde période après la première période.
(JA) 基板処理装置は、回転保持部、塗布液吐出系、第1の吐出レート調整部および第2の吐出レート調整部を備える。回転保持部は、基板を水平姿勢で保持して回転させる。塗布液吐出系は、回転保持部により回転する基板の一面の中心部に塗布液を吐出する。第1の吐出レート調整部は、第1の期間に、塗布液吐出系から基板の一面の中心部に吐出された塗布液が基板の一面上で拡がるように、塗布液吐出系からの塗布液の吐出レートを第1のレートに調整する。第2の吐出レート調整部は、第1の期間の後の第2の期間に、基板の一面の全体に拡がった塗布液の厚みが増加するように、塗布液吐出系からの塗布液の吐出レートを第1のレートよりも高い第2のレートに調整する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)