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1. (WO2019044310) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2019/044310 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028220
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H03H 9/25 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
川崎 幸一郎 KAWASAKI, Koichiro; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16661231.08.2017JP
Titre (EN) ELASTIC WAVE DEVICE AND ELASTIC WAVE MODULE EQUIPPED WITH SAME
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
(JA) 弾性波装置およびそれを備えた弾性波モジュール
Abrégé :
(EN) This elastic wave device (110) is provided with a cover part (10), an outer periphery support layer (20), a support part (25), a piezoelectric substrate (30), and a plurality of functional elements (40) formed on the piezoelectric substrate (30). The outer periphery support layer (20) is disposed within a region in which the plurality of functional elements (40) are formed on the piezoelectric substrate (30). The cover part (10) is disposed facing the piezoelectric substrate (30), with the outer periphery support layer (20) therebetween. The support part (25) is disposed in an empty space formed by the piezoelectric substrate (30), the outer periphery support layer (20), and the cover part (10). The height of the support part (25) is lower than the height of the outer periphery support layer (20) and higher than the heights of the plurality of functional elements (40). A gap is formed between the support part (25) and the cover part (10), or between the support part (25) and the piezoelectric substrate (30).
(FR) Cette invention concerne un dispositif à ondes élastiques (110) pourvu d'une partie de couverture (10), d'une couche de support de périphérie externe (20), d'une partie de support (25), d'un substrat piézoélectrique (30), et d'une pluralité d'éléments fonctionnels (40) formés sur le substrat piézoélectrique (30). La couche de support de périphérie externe (20) est disposée à l'intérieur d'une région dans laquelle la pluralité d'éléments fonctionnels (40) est formée sur le substrat piézoélectrique (30). La partie de couverture (10) est disposée face au substrat piézoélectrique (30), la couche de support de périphérie externe (20) étant disposée entre ceux-ci. La partie de support (25) est disposée dans un espace vide formé par le substrat piézoélectrique (30), la couche de support de périphérie externe (20) et la partie de couverture (10). La hauteur de la partie de support (25) est inférieure à la hauteur de la couche de support de périphérie externe (20) et supérieure aux hauteurs de la pluralité d'éléments fonctionnels (40). Un espace est formé entre la partie de support (25) et la partie de couverture (10), ou entre la partie de support (25) et le substrat piézoélectrique (30).
(JA) 弾性波装置(110)は、カバー部(10)と、外周支持層(20)と、支持部(25)と、圧電性基板(30)と、圧電性基板(30)上に形成される複数の機能素子(40)とを備える。外周支持層(20)は、圧電性基板(30)上において、複数の機能素子(40)が形成された領域の周囲に配置される。カバー部(10)は、外周支持層(20)を介して圧電性基板(30)と対向配置される。支持部(25)は、圧電性基板(30)、外周支持層(20)、およびカバー部(10)で形成される中空空間に配置される。支持部(25)の高さは、外周支持層(20)の高さよりも低く、かつ、複数の機能素子(40)の高さよりも高い。支持部(25)とカバー部(10)との間、または、支持部(25)と圧電性基板(30)との間には、隙間が形成される。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)