Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019044309) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/044309 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028218
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 9/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02
Détails
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
川崎 幸一郎 KAWASAKI, Koichiro; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16661031.08.2017JP
Titre (EN) ELASTIC WAVE DEVICE AND ELASTIC WAVE MODULE EQUIPPED WITH SAME
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
(JA) 弾性波装置およびそれを搭載した弾性波モジュール
Abrégé :
(EN) This elastic wave device (110) is provided with: a piezoelectric substrate (10), a plurality of functional elements (60), a support layer (20), a cover part (30) disposed facing the piezoelectric substrate (10), and a protective layer (40) for covering the cover part (30). An empty space is formed by the piezoelectric substrate (10), the support layer (20), and the cover part (30), and the plurality of functional elements (60) are disposed in the empty space. The elastic wave device (110) is further provided with an under-bump metal layer (66), a wire pattern (62), and a penetration electrode (64) for connecting the under-bump metal layer (66) and the wire pattern (62). The protective layer (40) has a through-hole (80) formed therein, and the through-hole (80) can be filled with a conductive body (68) that electrically connects a solder ball (70) and the under-bump metal layer (66). When the elastic wave device (110) is viewed in a plan view, the through-hole (80) does not overlap the support layer (20), and the entirety of the through-hole is formed in the vicinity of the region overlapping the empty space.
(FR) Cette invention concerne un dispositif à ondes élastiques (110), comprenant : un substrat piézoélectrique (10), une pluralité d'éléments fonctionnels (60), une couche de support (20), une partie de couverture (30) disposée en face du substrat piézoélectrique (10), et une couche de protection (40) pour recouvrir la partie de couverture (30). Un espace vide est formé par le substrat piézoélectrique (10), la couche de support (20) et la partie de couverture (30), et la pluralité d'éléments fonctionnels (60) est disposée dans l'espace vide. Le dispositif à ondes élastiques (110) est en outre pourvu d'une couche métallique sous bosse (66), d'un motif de câblage (62), et d'une électrode de pénétration (64) pour connecter la couche métallique sous bosse (66) et le motif de câblage (62). La couche de protection (40) a un trou traversant (80) formé dans celle-ci, et le trou traversant (80) peut être rempli d'un corps conducteur (68) qui connecte électriquement une bille de soudure (70) et la couche métallique sous bosse (66). Lorsque le dispositif à ondes élastiques (110) est vu en plan, le trou traversant (80) ne chevauche pas la couche de support (20), et l'ensemble du trou traversant est formé dans le voisinage de la région chevauchant l'espace vide.
(JA) 弾性波装置(110)は、圧電性基板(10)と、複数の機能素子(60)と、支持層(20)と、圧電性基板(10)と対向配置されるカバー部(30)と、カバー部(30)を覆う保護層(40)とを備える。圧電性基板(10)、支持層(20)およびカバー部(30)によって中空空間が形成され、中空空間内に複数の機能素子(60)が配置される。弾性波装置(110)は、アンダーバンプメタル層(66)と、配線パターン(62)と、これらを接続する貫通電極(64)とをさらに備える。保護層(40)には、はんだボール(70)とアンダーバンプメタル層(66)とを電気的に接続する導電体(68)を充填可能な貫通孔(80)が形成されている。弾性波装置(110)を平面視した場合に、貫通孔(80)は、支持層(20)とは重なっておらず、かつ、その全領域が中空空間に重なる位置に形成される。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)