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1. (WO2019044203) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES, CIRCUIT FRONTAL HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
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N° de publication : WO/2019/044203 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/026354
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 12.07.2018
CIB :
H03H 9/25 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
山本 浩司 YAMAMOTO, Koji; JP
中川 賢俊 NAKAGAWA, Masatoshi; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16411329.08.2017JP
Titre (EN) ACOUSTIC WAVE DEVICE, HIGH FREQUENCY FRONT-END CIRCUIT, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES, CIRCUIT FRONTAL HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置
Abrégé :
(EN) Provided are: an acoustic wave device wherein a laminated film is not susceptible to breakage and chipping, and a supporting substrate and the laminated film are not susceptible to peeling from each other; a high frequency front-end circuit; and a communication device. An acoustic wave device 1 is provided with: a supporting substrate 2; a laminated film 3, which is provided on the supporting substrate 2, and which is provided further toward the inside than at least a part of an outer end of the supporting substrate 2 in a plan view, said laminated film including a piezoelectric thin film 6; an IDT electrode 16 that is provided on the laminated film 3; an insulating layer 19, which is provided on the supporting substrate 2 and the laminated film 3, and which extends onto the laminated film 3 from the surface of the supporting substrate 2; a connecting electrode 17, which is provided on the insulating layer 19, and which is electrically connected to the IDT electrode 16; and an external connecting terminal, which is electrically connected to the connecting electrode 17, and which is directly or indirectly provided on the connecting electrode 17, and which is provided, in a plan view, outside of a region where the laminated film 3 is provided, said external connecting terminal being on the supporting substrate 2 in a plan view. A main surface of the supporting substrate 2, said main surface being on the laminated film 3 side, has, in a plan view, a recessed section 12 at the position of an outer end of the laminated film 3, and the recessed section 12 is covered with the insulating layer 19.
(FR) L'invention concerne : un dispositif à ondes acoustiques dans lequel un film stratifié n'est pas sensible à la rupture et à l'écaillage, et dans lequel un substrat de support et le film stratifié ne sont pas susceptibles de se décoller l'un de l'autre ; un circuit frontal haute fréquence ; et un dispositif de communication. Le dispositif à ondes acoustiques (1) est pourvu : d'un substrat de support (2) ; d'un film stratifié (3) qui est disposé sur le substrat de support (2) et qui est disposé davantage vers l'intérieur par rapport à au moins une partie d'une extrémité extérieure du substrat de support (2) dans une vue en plan, ledit film stratifié comprenant un film mince piézoélectrique (6) ; d'une électrode IDT (16) qui est disposée sur le film stratifié (3) ; d'une couche isolante (19) qui est disposée sur le substrat de support (2) et sur le film stratifié (3) et qui s'étend sur le film stratifié (3) à partir de la surface du substrat de support (2) ; d'une électrode de connexion (17) qui est disposée sur la couche isolante (19) et qui est électriquement connectée à l'électrode IDT (16) ; et d'une borne de connexion extérieure qui est électriquement connectée à l'électrode de connexion (17) et qui est disposée directement ou indirectement sur l'électrode de connexion (17), et qui se trouve, dans une vue en plan, à l'extérieur d'une région où se trouve le film stratifié (3), ladite borne de connexion extérieure étant sur le substrat de support (2) dans une vue en plan. Une surface principale du substrat de support (2), ladite surface principale étant sur le côté du film stratifié (3), comporte, dans une vue en plan, une section évidée (12) au niveau de l'emplacement d'une extrémité extérieure du film stratifié (3), et la section évidée (12) est recouverte par la couche isolante (19).
(JA) 積層膜の割れや欠けが生じ難く、支持基板と積層膜とが剥離し難い、弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置を提供する。 弾性波装置1は、支持基板2と、支持基板2上に設けられており、平面視した場合に支持基板2の外縁の少なくとも一部よりも内側に設けられており、かつ、圧電薄膜6を含む積層膜3と、積層膜3上に設けられているIDT電極16と、支持基板2上及び積層膜3上に設けられており、支持基板2上から積層膜3上に至っている絶縁層19と、絶縁層19上に設けられており、IDT電極16と電気的に接続されている接続電極17と、接続電極17と電気的に接続されており、接続電極17上に直接的にまたは間接的に設けられており、かつ、平面視した場合に支持基板2上であって積層膜3が設けられている領域の外側に設けられている、外部接続端子とを備え、支持基板2における積層膜3側の主面は、平面視した場合に積層膜3の外縁の位置に凹部12を有し、凹部12は、絶縁層19によって覆われている。
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)