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1. (WO2019044178) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CE DERNIER
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N° de publication : WO/2019/044178 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025823
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 09.07.2018
CIB :
H03H 9/25 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
川崎 幸一郎 KAWASAKI, Koichiro; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-16661131.08.2017JP
Titre (EN) ELASTIC WAVE DEVICE AND ELASTIC WAVE MODULE PROVIDED WITH SAME
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET MODULE À ONDES ÉLASTIQUES ÉQUIPÉ DE CE DERNIER
(JA) 弾性波装置およびそれを備えた弾性波モジュール
Abrégé :
(EN) This elastic wave device (110) is provided with a piezoelectric substrate (10), a plurality of functional elements (60), an outer periphery support layer (20), a cover part (30), and a protective layer (40) for covering the cover part (30). An empty space is formed by the piezoelectric substrate (10), the outer periphery support layer (20), and the cover part (30), and the plurality of functional elements (60) are disposed in the empty space. The elastic wave device (110) is further provided with an under-metal bump layer (66), a wire pattern (62), and a penetration electrode (64) for connecting the under-metal bump layer (66) and the wire pattern (62). The protective layer (40) has a through-hole (80) formed therein, and the through-hole (80) can be filled with a conductive body (68) that electrically connects a solder ball (70) and the under-metal bump layer (66). The outer periphery support layer (20) includes a protrusion (22) that protrudes into the empty space. When the elastic wave device (110) is viewed in a plan view, at least a portion of the through-hole overlaps the empty space, and an end of the protrusion (22) overlaps an inner-side region of the through-hole (80).
(FR) La présente invention concerne un dispositif à ondes élastiques (110) pourvu d'un substrat piézoélectrique (10), d'une pluralité d'éléments fonctionnels (60), d'une couche de support de périphérie externe (20), d'une partie couvercle (30), et d'une couche protectrice (40) destinée à recouvrir la partie couvercle (30). Un espace vide est formé par le substrat piézoélectrique (10), la couche de support de périphérie externe (20) et la partie couvercle (30), et la pluralité d'éléments fonctionnels (60) sont disposés dans l'espace vide. Le dispositif à ondes élastiques (110) est en outre pourvu d'une sous-couche de bosse métallique (66), d'un motif de fil (62), et d'une électrode de pénétration (64) destinée à connecter la sous-couche de bosse métallique (66) et le motif de fil (62). La couche protectrice (40) est intérieurement pourvue d'un trou traversant (80), et le trou traversant (80) peut être rempli d'un corps conducteur (68) qui connecte électriquement une bille de soudure (70) et la sous-couche de bosse métallique (66). La couche de support de périphérie externe (20) comprend une protubérance (22) qui fait saillie dans l'espace vide. Vu depuis une vue en plan, le dispositif à ondes élastiques (110) présente au moins une partie du trou traversant qui chevauche l'espace vide, et une extrémité de la protubérance (22) qui chevauche une région intérieure du trou traversant (80).
(JA) 弾性波装置(110)は、圧電性基板(10)と、複数の機能素子(60)と、外周支持層(20)と、カバー部(30)と、カバー部(30)を覆う保護層(40)とを備える。圧電性基板(10)、外周支持層(20)およびカバー部(30)によって中空空間が形成され、中空空間内に複数の機能素子(60)が配置される。弾性波装置(110)は、アンダーメタルバンプ層(66)と、配線パターン(62)と、これらを接続する貫通電極(64)とをさらに備える。保護層(40)には、はんだボール(70)とアンダーメタルバンプ層(66)とを電気的に接続する導電体(68)を充填可能な貫通孔(80)が形成されている。外周支持層(20)は、中空空間に突出した突出部(22)を含む。弾性波装置(110)を平面視した場合に、貫通孔の少なくとも一部は中空空間と重なっており、突出部(22)の端部は貫通孔(80)の内側領域と重なっている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)