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1. (WO2019044073) POUDRE D'ALLIAGE DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE POUR STRUCTURE FAÇONNÉE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE ET STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE
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N° de publication : WO/2019/044073 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020246
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 25.05.2018
CIB :
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B22F 3/16 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
10
Frittage seul
105
en utilisant un courant électrique, un rayonnement laser ou un plasma
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
12
Compactage et frittage
16
par des opérations successives ou répétées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
9
Alliages à base de cuivre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
08
du cuivre ou de ses alliages
Déposants :
株式会社NTTデータエンジニアリングシステムズ NTT DATA ENGINEERING SYSTEMS CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区西蒲田7-37-10 7-37-10, Nishikamata, Ota-ku, Tokyo 1448601, JP
Inventeurs :
蘇亜拉図 Suyalatu; JP
酒井 仁史 SAKAI, Hitoshi; JP
樋口 官男 HIGUCHI, Norio; JP
Mandataire :
河原 哲郎 KAWAHARA, Tetsuro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16947204.09.2017JP
Titre (EN) COPPER ALLOY POWDER, HEAT TREATMENT METHOD FOR MULTILAYER SHAPED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE, AND COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE
(FR) POUDRE D'ALLIAGE DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE POUR STRUCTURE FAÇONNÉE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE ET STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE
(JA) 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide: a copper alloy shaped structure which has higher mechanical strength and/or higher electrical conductivity/thermal conductivity; and a copper alloy powder which enables the production of this copper alloy shaped structure. [Solution] A copper alloy powder for additive manufacturing, which is composed of 1.1-20% by mass of Cr, 0-0.2% by mass of Zr, and the balance made up of Cu and unavoidable impurities. A copper alloy shaped structure which has a multilayer structure of a copper alloy, and wherein: the copper alloy is composed of 0.1-20% by mass of Cr, 0-0.2% by mass of Zr, and the balance made up of Cu and unavoidable impurities; and the electrical conductivity is 65% IACS or more at room temperature, or alternatively, the 0.2 proof stress is 150 MPa or more and the tensile strength is 300 MPa or more.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est d'obtenir : une structure façonnée en alliage de cuivre qui a une résistance mécanique supérieure et/ou une conductivité électrique/conductivité thermique supérieure ; et une poudre d'alliage de cuivre qui permet de produire cette structure façonnée en alliage de cuivre. La solution selon l'invention porte sur une poudre d'alliage de cuivre pour la fabrication additive, qui est constituée de 1,1 à 20 % en masse de Cr et de 0 à 0,2 % en masse de Zr, le complément étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables. La structure façonnée en alliage de cuivre comporte une structure multicouche en alliage de cuivre, l'alliage de cuivre étant constitué de 0,1 à 20 % en masse de Cr et de 0 à 0,2 % en masse de Zr, le complément étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables ; la conductivité électrique est supérieure ou égale à 65 % IACS à température ambiante ou, en variante, la limite d'élasticité conventionnelle à 0,2 est supérieure ou égale à 150 MPa et la résistance à la traction est supérieure ou égale à 300 MPa.
(JA) [課題]より高い機械強度および/または電気伝導性・熱伝導性を有する銅合金造形物、およびかかる銅合金造形物を製造可能とする銅合金粉末を提供する。 [解決手段]付加製造用の銅合金粉末であって、Cr:1.1~20質量%、Zr:0~0.2質量%、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金粉末である。また、銅合金の積層構造を有する造形物であって、前記銅合金はCr:0.1~20質量%、Zr:0~0.2質量%、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、室温における電気伝導率が65%IACS以上であるか、または0.2%耐力が150MPa以上で引張強さが300MPa以上である銅合金造形物である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)