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1. WO2019043969 - MODULE DE RELAIS À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2019/043969
Date de publication 07.03.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2017/046078
Date du dépôt international 22.12.2017
CIB
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
K
TECHNIQUE DE L'IMPULSION
17
Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts
51
caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés
56
par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs
687
les dispositifs étant des transistors à effet de champ
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
K
TECHNIQUE DE L'IMPULSION
17
Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts
51
caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés
78
par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs opto-électroniques, c. à d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
H03K 17/687 (2006.01)
H03K 17/78 (2006.01)
CPC
H03K 17/687
H03K 17/78
Déposants
  • オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Inventeurs
  • 芥川 智亘 AKUTAGAWA, Toshinobu; JP
  • 森本 洋介 MORIMOTO, Yosuke; JP
  • 鶴巣 哲朗 TSURUSU, Tetsuro; JP
Mandataires
  • 鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
  • 和田 充夫 WADA, Mitsuo; JP
Données relatives à la priorité
2017-16740131.08.2017JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR RELAY MODULE
(FR) MODULE DE RELAIS À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体リレーモジュール
Abrégé
(EN)
A semiconductor relay module, wherein inside a package: one of a pair of inputs of a first semiconductor relay is connected to a first input terminal; the other of the pair of inputs of the first semiconductor relay is connected to a second input terminal; one of a pair of inputs of a second semiconductor relay is connected to the second input terminal; the other of the pair of inputs of the second semiconductor relay is connected to the first input terminal; one of a pair of inputs of a third semiconductor relay is connected to a third input terminal; and the other of the pair of inputs of the third semiconductor relay is connected to the first input terminal or the second input terminal.
(FR)
La présente invention concerne un module de relais à semi-conducteurs. À l'intérieur d'un boîtier : une première entrée d'une paire d'entrées d'un premier relais à semi-conducteurs est connectée à une première borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du premier relais à semi-conducteurs est connectée à une deuxième borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la deuxième borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un troisième relais à semi-conducteurs est connectée à une troisième borne d'entrée ; et l'autre entrée de la paire d'entrées du troisième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ou à la deuxième borne d'entrée.
(JA)
半導体リレーモジュールにおいて、パッケージの内部で、第1半導体リレーの一対の入力部の一方を第1入力端子に接続し、第1半導体リレーの一対の入力部の他方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の一方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の一方を第3入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子または第2入力端子に接続する。
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