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1. (WO2019043959) FLUX, PÂTE À SOUDER ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉS ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/043959 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035800
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 02.10.2017
CIB :
B23K 35/363 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
36
Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p.ex. comme enrobages, comme flux; Emploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
362
Emploi de compositions spécifiées de flux
363
pour le brasage ou le soudage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
株式会社弘輝 KOKI COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都足立区千住旭町32番1 32-1, Senju-asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo 1200026, JP
Inventeurs :
古澤 光康 FURUSAWA, Mitsuyasu; JP
Mandataire :
藤本 昇 FUJIMOTO, Noboru; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16355828.08.2017JP
Titre (EN) FLUX, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) FLUX, PÂTE À SOUDER ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉS ÉLECTRONIQUE
(JA) フラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法
Abrégé :
(EN) The flux according to the present invention contains at least one liquid solvent that is a liquid at normal temperature and has at least one hydroxy group, and contains at least two solid solvents that are solid at normal temperature and have at least one hydroxy group. The content of each solid solvent is less than 40 mass% with reference to the total content of the liquid solvent and the solid solvent.
(FR) Le flux selon la présente invention contient au moins un solvant liquide qui est un liquide à température normale et qui possède au moins un groupe hydroxy, et contient au moins deux solvants solides qui sont solides à température normale et qui possèdent au moins un groupe hydroxy. La teneur en chaque solvant solide est inférieure à 40 % en masse par rapport à la teneur totale en solvant liquide et en solvant solide.
(JA) フラックスは、ヒドロキシ基を1つ以上有すると共に、常温で液体の液体溶剤を少なくとも1種、及び、ヒドロキシ基を1つ以上有すると共に、常温で固体の固体溶剤を少なくとも2種含み、各固体溶剤の含有量が、前記液体溶剤及び前記固体溶剤の合計含有量に対して、40質量%未満である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)