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1. (WO2019043843) OBJET DURCI DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, CORPS MOULÉ, ET MATÉRIAU COMPOSITE
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N° de publication : WO/2019/043843 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031209
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2017
CIB :
C08G 59/20 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08J 5/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
福田 和真 FUKUDA, Kazumasa; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
丸山 直樹 MARUYAMA, Naoki; JP
吉田 優香 YOSHIDA, Yuka; JP
東内 智子 HIGASHIUCHI, Tomoko; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CURED EPOXY RESIN MATERIAL, EPOXY RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, AND COMPOSITE MATERIAL
(FR) OBJET DURCI DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, CORPS MOULÉ, ET MATÉRIAU COMPOSITE
(JA) エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂組成物、成形体及び複合材料
Abrégé :
(EN) The following are provided: a cured epoxy resin material that has a smectic structure and is a cured material from an epoxy compound having a mesogen structure and a curing agent having a flexible skeleton or a molecular chain with a molecular weight of at least 100; a cured epoxy resin material that does not have a smectic structure and is a cured material from an epoxy compound having a mesogen structure and a curing agent having a flexible skeleton or a molecular chain with a molecular weight of at least 100; an epoxy resin composition containing an epoxy compound having a mesogen structure and a curing agent having a molecular chain with a molecular weight of at least 100; and a resin composition containing an epoxy compound having a mesogen structure and a curing agent having a flexible skeleton in the molecule.
(FR) L'invention concerne : un objet durci de résine époxy à base d'un composé époxy ayant une structure mésogène, et d'un agent de durcissement ayant une chaîne moléculaire de masse moléculaire supérieure ou égale à 100 ou un squelette souple, qui possède une structure smectique ; un objet durci de résine époxy à base d'un composé époxy ayant une structure mésogène, et d'un agent de durcissement ayant une chaîne moléculaire de masse moléculaire supérieure ou égale à 100 ou un squelette souple, qui ne possède pas de structure smectique ; et une composition de résine époxy qui contient un composé époxy ayant une structure mésogène, et un agent de durcissement ayant une chaîne moléculaire de masse moléculaire supérieure ou égale à 100, ou une composition de résine qui contient un composé époxy ayant une structure mésogène, et un agent de durcissement ayant un squelette souple dans chaque molécule.
(JA) メソゲン構造を有するエポキシ化合物と、分子量が100以上の分子鎖又は柔軟性骨格を有する硬化剤との硬化物であり、スメクチック構造を有するエポキシ樹脂硬化物、メソゲン構造を有するエポキシ化合物と、分子量が100以上の分子鎖又は柔軟性骨格を有する硬化剤との硬化物であり、スメクチック構造を有しないエポキシ樹脂硬化物、メソゲン構造を有するエポキシ化合物と、分子量が100以上の分子鎖を有する硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物、又はメソゲン構造を有するエポキシ化合物と、分子中に柔軟性骨格を有する硬化剤と、を含む樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)