Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019043835) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/043835 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031181
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝五丁目7番1号 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP
Inventeurs :
蜂矢 真弘 HACHIYA Mahiro; JP
吉川 実 YOSHIKAWA Minoru; JP
石原 邦彦 ISHIHARA Kunihiko; JP
和田 水季 WADA Mizuki; JP
Mandataire :
下坂 直樹 SHIMOSAKA Naoki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide an electronic device with which it is possible to more efficiently cool a heat-generating element on vertically upward side using a coolant that undergoes phase change between a liquid-phase coolant and a gas-phase coolant, even when a plurality of heat-generating elements are attached on a circuit board along the vertical direction. [Solution] A container 100 is used in order to encapsulate a coolant COO that undergoes phase change between a liquid-phase coolant and a gas-phase coolant. A circuit board 200 is provided in the container 100 such that a principal surface 201 extends along a vertical direction G. A plurality of heat-generating elements 300 are attached on the circuit board 200 along the vertical direction G so as to be immersed in the liquid-phase coolant. A plurality of flow-straightening plates 400 are formed from a heat-conductive member and arranged along the vertical direction G so as to be placed one on top of another with space therebetween. The plurality of flow-straightening plates 400 are provided so as to extend toward a section of inner surface of the container 100 that faces the principal surface 201 of the circuit board 200.
(FR) Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à fournir un dispositif électronique avec lequel il est possible de refroidir plus efficacement un élément de production de chaleur côté verticalement vers le haut à l'aide d'un fluide caloporteur qui subit un changement de phase entre un fluide caloporteur en phase liquide et un fluide caloporteur en phase gazeuse, même lorsqu'une pluralité d'éléments de production de chaleur sont fixés sur une carte de circuit imprimé dans la direction verticale. La solution selon l'invention porte sur un récipient (100) qui est utilisé pour encapsuler un fluide caloporteur (COO) qui subit un changement de phase entre un fluide caloporteur en phase liquide et un fluide caloporteur en phase gazeuse. Une carte de circuit imprimé (200) est disposée dans le récipient (100) de telle sorte qu'une surface principale (201) s'étende dans une direction verticale (G). Une pluralité d'éléments de production de chaleur (300) sont fixés sur la carte de circuit imprimé (200) dans la direction verticale (G) de sorte à être immergés dans le fluide caloporteur en phase liquide. Une pluralité de plaques de redressement d'écoulement (400) sont formées à partir d'un élément thermoconducteur et agencées dans la direction verticale (G) de sorte à être placées les unes sur les autres avec un espace entre elles. La pluralité de plaques de redressement d'écoulement (400) sont disposées de sorte à s'étendre vers une section de la surface interne du récipient (100) qui fait face à la surface principale (201) de la carte de circuit imprimé (200).
(JA) [課題]液相冷媒と気相冷媒の間で相変化する冷媒を用い、複数の発熱体が鉛直方向に沿って回路基板上に取り付けられている場合であっても、鉛直方向の上方側の発熱体をより効率よく冷却することができる電子装置を提供すること。 [解決手段]容器100は、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒COOを封入するためのものである。回路基板200は、主面201が鉛直方向Gに沿って延在するように、容器100内に設けられている。複数の発熱体300は、液相冷媒に浸されるように、鉛直方向Gに沿って回路基板200上に取り付けられている。複数の整流板400は、熱伝導性部材により形成され、鉛直方向Gに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。複数の整流板400は、容器100の内面のうちで回路基板200の主面201と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)