Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019043790) SUBSTRAT, CAPTEUR À PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/043790 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030948
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2017
CIB :
G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
044
par des moyens capacitifs
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
吉原 謙介 YOSHIHARA Kensuke; JP
味岡 芳樹 AJIOKA Yoshiki; JP
鈴木 豪 SUZUKI Go; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE, TOUCH PANEL SENSOR, MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT, CAPTEUR À PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
(JA) 基板、タッチパネルセンサ、モジュール及び基板の製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention suppresses that, even if the thickness of a substrate is increased, a conductive paste becomes excessively thin at an end edge of the substrate in the cases where the conductive paste is applied to an end portion of the substrate. The substrate is disposed on a base material, and the conductive paste is applied over a region from the end portion to the base material. At least a part of an end surface is a tapered surface inclined with respect to the thickness direction of the substrate.
(FR) La présente invention supprime le fait que, même si l'épaisseur d'un substrat est augmentée, une pâte conductrice devient excessivement mince au niveau d'un bord d'extrémité du substrat dans les cas où la pâte conductrice est appliquée à une partie d'extrémité du substrat. Le substrat est disposé sur un matériau de base, et la pâte conductrice est appliquée sur une région s'étendant de la partie d'extrémité au matériau de base. Au moins une partie d'une surface d'extrémité est une surface conique inclinée par rapport à la direction de l'épaisseur du substrat.
(JA) 基板を厚くしても、基板の端部に導電ペーストを塗布した場合に、基板の端縁において導電ペーストが薄くなり過ぎることを抑制する。 基板は、基材上に配置されて、端部から前記基材にかけて導電ペーストが塗布される基板であって、端面の少なくとも一部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜したテーパ面となっている。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)