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1. (WO2019043780) DISPOSITIF D'ANALYSE DE DONNÉES, SYSTÈME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ANALYSE DE DONNÉES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/043780 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030907
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2017
CIB :
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP/JP]; 栃木県小山市大字横倉新田400番地 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
Inventeurs :
五十嵐 豊 IGARASHI, Yutaka; JP
峰岸 裕司 MINEGISHI, Yuji; JP
若林 理 WAKABAYASHI, Osamu; JP
Mandataire :
保坂 延寿 HOSAKA, Nobuhisa; 東京都千代田区神田佐久間町3-22 神田SKビル4階 新井・橋本・保坂国際特許事務所 ARAI, HASHIMOTO, HOSAKA & ASSOCIATES KANDA SK BLDG. 4F, 3-22, KANDA SAKUMA-CHO, CHIYODA-KU, TOKYO 1010025, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DATA ANALYSIS DEVICE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM, DATA ANALYSIS METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE DE DONNÉES, SYSTÈME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ANALYSE DE DONNÉES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) データ解析装置、半導体製造システム、データ解析方法、及び半導体製造方法
Abrégé :
(EN) The data analysis device according to the present invention is provided with: a data collection unit which, from each of a plurality of devices including a light source device, an exposure device for exposing a wafer with pulsed light outputted from the light source device, and a wafer inspection device for performing inspection on the wafer exposed by the exposure device, acquires data of individual parameters of objects to be analyzed in the respective devices; an image generation unit which forms images by visualizing, in each area predetermined within the wafer, the respective data of the plurality of parameters collected from the plurality of devices by the data collection unit, and then generates a plurality of mapped images for the respective parameters of the plurality of devices; and a correlation calculation unit which, with respect to the wafer, carries out pattern matching between a given pair of mapped images picked out of a plurality of mapped images so as to determine a correlation value between a given pair of parameters among the plurality of parameters of the plurality of devices.
(FR) Selon la présente invention, le dispositif d'analyse de données comprend : une unité de collecte de données qui, à partir de chacun d'une pluralité de dispositifs comprenant un dispositif de source de lumière, un dispositif d'exposition permettant d'exposer une tranche à une lumière pulsée émise par le dispositif de source de lumière, et un dispositif d'inspection de tranche permettant d'effectuer une inspection sur la tranche exposée par le dispositif d'exposition, acquiert des données de paramètres individuels d'objets à analyser dans les dispositifs respectifs ; une unité de génération d'image qui forme des images par visualisation, dans chaque zone prédéterminée à l'intérieur de la tranche, les données respectives de la pluralité de paramètres collectés à partir de la pluralité de dispositifs par l'unité de collecte de données, et génère ensuite une pluralité d'images mappées destinées aux paramètres respectifs de la pluralité de dispositifs ; et une unité de calcul de corrélation qui, par rapport à la tranche, réalise une correspondance de motif entre une paire donnée d'images mappées prises parmi une pluralité d'images mappées de façon à déterminer une valeur de corrélation entre une paire donnée de paramètres parmi la pluralité de paramètres de la pluralité de dispositifs.
(JA) 本開示によるデータ解析装置は、光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置と、露光装置によって露光されたウエハの検査を行うウエハ検査装置とを含む複数の装置のそれぞれから、各装置の解析対象のパラメータ毎のデータを取得するデータ収集部と、データ収集部によって複数の装置から収集された複数のパラメータ毎のデータのそれぞれを、ウエハについて、ウエハ内の所定のエリア単位で可視化することにより画像化し、複数の装置のパラメータ毎の複数のマップ化画像を生成する画像生成部と、ウエハについて、複数のマップ化画像のうちの任意のマップ化画像同士をパターンマッチングし、複数の装置の複数のパラメータのうちの任意のパラメータ同士の相関値を求める相関演算部とを備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)