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1. (WO2019043511) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/043511 N° de la demande internationale : PCT/IB2018/056334
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 22.08.2018
CIB :
H01L 29/786 (2006.01) ,G02F 1/1368 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
68
commandables par le seul courant électrique fourni ou par la seule tension appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter
76
Dispositifs unipolaires
772
Transistors à effet de champ
78
l'effet de champ étant produit par une porte isolée
786
Transistors à couche mince
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
F
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1
Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source de lumière indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01
pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13
basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133
Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
136
Cellules à cristaux liquides associées structurellement avec une couche ou un substrat semi-conducteurs, p.ex. cellules faisant partie d'un circuit intégré
1362
Cellules à adressage par une matrice active
1368
dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à trois électrodes
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
334
Procédés comportant plusieurs étapes pour la fabrication de dispositifs du type unipolaire
335
Transistors à effet de champ
336
à grille isolée
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
Déposants :
株式会社半導体エネルギー研究所 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県厚木市長谷398 398, Hase, Atsugi-shi, Kanagawa 2430036, JP
Inventeurs :
神長正美 JINTYOU, Masami; --
黒崎大輔 KUROSAKI, Daisuke; --
大野正勝 OHNO, Masakatsu; --
肥塚純一 KOEZUKA, Junichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-16813701.09.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 半導体装置、及び表示装置
Abrégé :
(EN) Provided is a highly reliable semiconductor device. A semiconductor device in which a second insulating layer is located above a first insulating layer, a semiconductor layer is located between the first insulating layer and the second insulating layer, a third insulating layer is located above the second insulating layer, a fourth insulating layer is located above the third insulating layer, a first conductive layer is located between the third insulating layer and the fourth insulating layer and includes a region that overlaps the semiconductor layer, the third insulating layer includes a region that contacts a lower surface of the first conductive layer and a region that contacts the fourth insulating layer, the fourth insulating layer contacts an upper surface and a side surface of the first conductive layer, a fifth insulating layer contacts an upper surface and a side surface of the semiconductor layer and has a first opening and a second opening in a region that overlaps the semiconductor layer but does not overlap the first conductive layer, a second conductive layer and a third conductive layer are electrically connected to the semiconductor layer at the first opening and the second opening, respectively, the third and fifth insulating layers include a metal as well as oxygen or nitrogen, and a sixth insulating layer has a region that contacts an upper surface and a side surface of the fifth insulating layer and a region that contacts the first insulating layer.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur hautement fiable. Un dispositif à semi-conducteur dans lequel une seconde couche isolante est située au-dessus d'une première couche isolante, une couche semi-conductrice est située entre la première couche isolante et la seconde couche isolante, une troisième couche isolante est située au-dessus de la seconde couche isolante, une quatrième couche isolante est située au-dessus de la troisième couche isolante, une première couche conductrice est située entre la troisième couche isolante et la quatrième couche isolante et comprend une région qui chevauche la couche semi-conductrice, la troisième couche isolante comprend une région qui entre en contact avec une surface inférieure de la première couche conductrice et une région qui est en contact avec la quatrième couche isolante, la quatrième couche isolante entre en contact avec une surface supérieure et une surface latérale de la première couche conductrice, une cinquième couche isolante entre en contact avec une surface supérieure et une surface latérale de la couche semi-conductrice et a une première ouverture et une seconde ouverture dans une région qui chevauche la couche semi-conductrice mais ne chevauche pas la première couche conductrice, une seconde couche conductrice et une troisième couche conductrice sont électroconnectées à la couche semi-conductrice au niveau de la première ouverture et de la seconde ouverture, respectivement, les troisième et cinquième couches isolantes comprennent un métal ainsi que de l'oxygène ou de l'azote, et une sixième couche isolante a une région qui entre en contact avec une surface supérieure et une surface latérale de la cinquième couche isolante et une région qui est en contact avec la première couche isolante.
(JA) 要約書 信頼性の高い半導体装置を提供する。 第2の絶縁層は第1の絶縁層上に位置し、半導体層は第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に位置し、 第3の絶縁層は第2の絶縁層上に位置し、 第4の絶縁層は第3の絶縁層上に位置し、 第1の導電層は 半導体層と重なる領域を有し、 かつ第3の絶縁層と第4の絶縁層との間に位置し、 第3の絶縁層は第 1の導電層の下面に接する領域と、 第4の絶縁層と接する領域とを有し、 第4の絶縁層は第1の導電 層の上面及び側面に接し、 第5の絶縁層は半導体層の上面及び側面に接し、 第5の絶縁層は半導体層 と重なり、 かつ第1の導電層と重ならない領域に第1の開口及び第2の開口を有し、 第2の導電層及 び第3の導電層はそれぞれ第1の開口及び第2の開口において半導体層と電気的に接続され、第3乃 至第5の絶縁層は金属と、 酸素又は窒素とを有し、 第6の絶縁層は第5の絶縁層の上面及び側面に接 する領域と、第1の絶縁層と接する領域とを有する半導体装置とする。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)