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1. (WO2019043354) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE MANIPULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
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N° de publication : WO/2019/043354 N° de la demande internationale : PCT/GB2018/052326
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 16.08.2018
CIB :
H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
PRAGMATIC PRINTING LTD. [GB/GB]; National Centre for Printable Electronics Thomas Wright Way NETPark Sedgefield TS21 3FG, GB
Inventeurs :
PRICE, Richard; GB
DEVENPORT, Stephen; GB
COBB, Brian Hardy; GB
Mandataire :
HGF LIMITED; 1 City Walk Leeds West Yorkshire LS11 9DX, GB
Données relatives à la priorité :
1713883.530.08.2017GB
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT HANDLING PROCESS AND APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE MANIPULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé :
(EN) The invention relates to a process and apparatus for selectively changing adhesion strength between a flexible substrate and a carrier at specific locations in order to facilitate shipping and subsequent removal of the flexible substrate from the carrier, the process comprising the steps of: providing a flexible substrate comprising a plurality of integrated circuits thereon; providing a carrier for the flexible substrate and adhering the flexible substrate to the carrier by creating an interface between the flexible substrate and the carrier; changing the adhesion force between the flexible substrate and the carrier at selected locations by non-uniform treatment of the interface between the flexible substrate and the carrier with an electromagnetic radiation source (e.g. a laser, flashlamp, high powered LED, an infrared radiation source or the like) so as to decrease or increase the adhesion force between a portion of the flexible substrate and the carrier at the selected location.
(FR) L'invention concerne un procédé et un appareil pour changer sélectivement la force d'adhérence entre un substrat flexible et un support à des emplacements spécifiques afin de faciliter l'expédition et le retrait ultérieur du substrat flexible à partir du support, le procédé comprenant les étapes consistant à : fournir un substrat flexible comprenant une pluralité de circuits intégrés sur celui-ci ; fournir un support pour le substrat flexible et faire adhérer le substrat flexible au support en créant une interface entre le substrat flexible et le support ; la modification de la force d'adhérence entre le substrat flexible et le support à des emplacements sélectionnés par un traitement non uniforme de l'interface entre le substrat flexible et le support avec une source de rayonnement électromagnétique (par exemple, un laser, une lampe flash, une DEL à haute puissance, une source de rayonnement infrarouge ou similaire) de façon à diminuer ou à augmenter la force d'adhérence entre une partie du substrat flexible et le support à l'emplacement sélectionné.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)