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1. (WO2019043329) PROCEDE DE DESASSEMBLAGE D'UN MODULE PHOTOVOLTAÏQUE ET INSTALLATION ASSOCIEE
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N° de publication : WO/2019/043329 N° de la demande internationale : PCT/FR2018/052113
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.08.2018
CIB :
H01L 31/048 (2014.01) ,B32B 43/00 (2006.01) ,B29C 63/00 (2006.01) ,H01L 31/18 (2006.01) ,B29B 17/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
04
adaptés comme dispositifs de conversion
042
comprenant un panneau ou une matrice de cellules photovoltaïques, p.ex. des cellules solaires
048
encapsulés ou ayant un boîtier
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
43
Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p.ex. réparation; Appareils pour ces opérations
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
63
Garnissage ou gainage, c. à d. application de couches ou de gainages préformés en matière plastique; Appareils à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
B
PRÉPARATION OU PRÉTRAITEMENT DES MATIÈRES À FAÇONNER; FABRICATION DE GRANULÉS OU DE PRÉFORMES; RÉCUPÉRATION DES MATIÈRES PLASTIQUES OU D'AUTRES CONSTITUANTS DES DÉCHETS CONTENANT DES MATIÈRES PLASTIQUES
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Récupération de matières plastiques ou d'autres constituants des déchets contenant des matières plastiques
02
Séparation de matières plastiques des autres matières
Déposants :
COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; Bâtiment le Ponant D 25 rue Leblanc 75015 PARIS, FR
Inventeurs :
COUSTIER, Fabrice; FR
MESSAOUDI, Paul; FR
SERASSET, Marion; FR
VELET, Nicolas; FR
Mandataire :
GRIS, Sébastien; FR
GUERIN, Jean-Philippe; FR
LE GOALLER, Christophe; FR
Données relatives à la priorité :
175801030.08.2017FR
Titre (EN) METHOD FOR DISASSEMBLING A PHOTOVOLTAIC MODULE AND ASSOCIATED INSTALLATION
(FR) PROCEDE DE DESASSEMBLAGE D'UN MODULE PHOTOVOLTAÏQUE ET INSTALLATION ASSOCIEE
Abrégé :
(EN) The method makes it possible to disassemble a photovoltaic module (1) including a first protective element (2), a second protective element (3), photovoltaic cells (4) that are located between the first protective element (2) and the second protective element (3), an envelope (5) in which the photovoltaic cells (4) are encapsulated. The envelope (5) links the first protective element (2) to the second protective element (3) and includes: o a first portion (7) that is located between the photovoltaic cells (4) and the first protective element (2); and o a second portion (8) that is located between the photovoltaic cells (4) and the second protective element (3). The disassembly method includes a step (E2) of separating the photovoltaic cells (4) with respect to the first protective element (2) comprising a step (E2-1) of cutting the first portion (7) of the envelope (5) by means of an abrasive wire (12).
(FR) Le procédé permet de désassembler un module photovoltaïque (1 ) comportant un premier élément de protection (2), un deuxième élément de protection (3), des cellules photovoltaïques (4) situées entre le premier élément de protection (2) et le deuxième élément de protection (3), une enveloppe (5) d'encapsulation des cellules photovoltaïques (4). L'enveloppe (5) relie le premier élément de protection (2) au deuxième élément de protection (3) et comporte : o une première partie (7) située entre les cellules photovoltaïques (4) et le premier élément de protection (2), et o une deuxième partie (8) située entre les cellules photovoltaïques (4) et le deuxième élément de protection (3). Le procédé de désassemblage comporte une étape de séparation (E2) des cellules photovoltaïques (4) par rapport au premier élément de protection (2) comprenant une étape de découpe (E2-1 ) de la première partie (7) de l'enveloppe (5) par un fil abrasif (12).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)