Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019043269) STRUCTURES THERMIQUES POUR DISSIPER LA CHALEUR ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/043269 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/073785
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 04.09.2018
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
Déposants :
THE PROVOST, FELLOWS, FOUNDATION SCHOLARS, & THE OTHER MEMBERS OF BOARD, OF THE COLLEGE OF THE HOLY & UNDIV. TRINITY OF QUEEN ELIZABETH NEAR DUBLIN [IE/IE]; College Green Dublin 2, IE
Inventeurs :
ROBINSON, Anthony James; IE
LUPOI, Rocco; IE
Mandataire :
FRKELLY; 27 Clyde Road Dublin, D04 F838, IE
Données relatives à la priorité :
17189219.304.09.2017EP
Titre (EN) THERMAL STRUCTURES FOR DISSIPATING HEAT AND METHODS FOR MANUFACTURE THEREOF
(FR) STRUCTURES THERMIQUES POUR DISSIPER LA CHALEUR ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A thermal structure for dissipating heat from a semiconductor substrate has a semiconductor substrate having an external surface which may be roughened. An optional base layer comprising aluminium is formed on top of the external surface by a cold spraying process, and a top layer comprising a matrix of copper and diamond is formed above the substrate, and above the base layer if present, by cold spraying a powder mixture of copper and diamond particles. The top layer is thereby created as a matrix of copper formed by the deformation of the copper particles on impact with the underlying surface and a dispersed phase comprising the diamond particles embedded within the copper matrix. The resulting structure has high thermal conductivity and a coefficient of thermal expansion that is well matched to the substrate, and eliminates the need for a thermal interface material or paste.
(FR) L'invention concerne une structure thermique pour dissiper la chaleur provenant d'un substrat semi-conducteur, comportant un substrat semi-conducteur ayant une surface externe qui peut être rugueuse. Une couche de base facultative comprenant de l'aluminium est formée au-dessus de la surface externe par un procédé de pulvérisation à froid, et une couche supérieure comprenant une matrice de cuivre et de diamant est formée au-dessus du substrat, et au-dessus de la couche de base le cas échéant, par pulvérisation à froid d'un mélange pulvérulent de particules de cuivre et de diamant. La couche supérieure est ainsi créée sous la forme d'une matrice de cuivre formée par la déformation des particules de cuivre lors de l'impact avec la surface sous-jacente et une phase dispersée comprenant les particules de diamant incorporées dans la matrice de cuivre. La structure obtenue présente une conductivité thermique élevée et un coefficient de dilatation thermique qui est bien adapté au substrat, et élimine le besoin d'une pâte ou d'un matériau d'interface thermique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)