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1. (WO2019043197) SOUDAGE SANS ADHÉSIF DE COUCHES DE MATÉRIAUX DIÉLECTRIQUES, AU MOYEN DE MICROSTRUCTURES À NANOJETS
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N° de publication : WO/2019/043197 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/073540
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
B81C 3/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
C
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
3
Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
Déposants :
THOMSON LICENSING [FR/FR]; 1-5, rue Jeanne d'Arc 92130 Issy-les-Moulineaux, FR
Inventeurs :
BORISKIN, Artem; FR
KEATING, Ray; US
JUSTIN, Cunningham; US
Mandataire :
WINDAL, Gaëlle; FR
Données relatives à la priorité :
17306135.901.09.2017EP
Titre (EN) ADHESIVE-FREE BONDING OF LAYERS OF DIELECTRIC MATERIALS, USING NANOJET MICROSTRUCTURES
(FR) SOUDAGE SANS ADHÉSIF DE COUCHES DE MATÉRIAUX DIÉLECTRIQUES, AU MOYEN DE MICROSTRUCTURES À NANOJETS
Abrégé :
(EN) A method of bonding two layers of dielectric materials comprises: - providing (21) a surface of at least one of said layers with microscale- and/or nanoscale- size bonding elements forming contact points of said layers; - bringing (22) said layers into a mutual position according to an intended use; - illuminating (23) said layer whose surface is provided with bonding elements by an incident electromagnetic wave, the propagation direction of which is substantially orthogonal to said layer, and whose wavelength is selected depending on an absorption spectrum of a material forming said layer; - generating condensed optical beams within said bonding elements or close to a tip of said bonding elements intended to be in contact with the other layer; - heating and melting (24) said bonding elements by high-intensity focal spots formed by said generated optical beams; - maintaining said layers into said mutual position until and bonding of said layers.
(FR) L'invention concerne un procédé de soudage de deux couches de matériaux diélectriques qui consiste : - à appliquer (21) sur une surface d'au moins une desdites couches des éléments de soudage de taille microscopique et/ou nanoscopique formant des points de contact desdites couches; - à mettre (22) lesdites couches en une position mutuelle selon un usage prévu; - à éclairer (23) ladite couche dont la surface comporte des éléments de soudage par une onde électromagnétique incidente, dont la direction de propagation est sensiblement orthogonale à ladite couche, et dont la longueur d'onde est sélectionnée en fonction d'un spectre d'absorption d'un matériau formant ladite couche; - à générer des faisceaux optiques à l'intérieur desdits éléments de soudage ou proches d'une pointe desdits éléments de soudage prévus pour être en contact avec l'autre couche; - à chauffer et fondre (24) lesdits éléments de soudage par des points focaux à haute intensité formés par lesdits faisceaux optiques générés; - à maintenir lesdites couches dans ladite position mutuelle jusqu'au soudage desdites couches.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)