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1. (WO2019043003) PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UNE PLURALITÉ DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT, PUCE SEMI-CONDUCTRICE À ÉMISSION DE RAYONNEMENT ET RÉSEAU DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT
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N° de publication : WO/2019/043003 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/073132
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.08.2018
CIB :
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/20 (2010.01) ,H01L 33/32 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
caractérisés par les corps semi-conducteurs
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ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
caractérisés par les corps semi-conducteurs
26
Matériaux de la région électroluminescente
30
contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
32
contenant de l'azote
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
BEHRINGER, Martin Rudolf; DE
MÜLLER, Christian; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 120 037.131.08.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIPS, RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP AND RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP ARRAY
(FR) PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UNE PLURALITÉ DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT, PUCE SEMI-CONDUCTRICE À ÉMISSION DE RAYONNEMENT ET RÉSEAU DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIPS, STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP UND STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP-ARRAY
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for producing a plurality of radiation-emitting semiconductor chips, comprising the steps of: - providing a growth substrate (1), - epitaxial growing of an epitaxial semiconductor layer sequence (2) having an active zone (3), which is suitable for generating electromagnetic radiation, on the growth substrate (1), wherein the semiconductor layer sequence (2) comprises a nitride compound semiconductor material, - applying a structured photoresist layer (4) having hexagonal or triangular structural elements (5) to the semiconductor layer sequence (2), wherein regions of the semiconductor layer sequence (2) between the structural elements (5) are freely accessible, and - etching the semiconductor layer sequence (2) in the freely accessible regions so as to create hexagonal or triangular semiconductor layer stacks (2) having lateral surfaces (11), of which at least one lateral surface (11) extends parallel to an m-surface (7) or parallel to an a-surface (6) of the nitride compound semiconductor material, wherein the semiconductor layer stacks are in the form of six-sided or three-sided prisms, and the active zone stands perpendicular to the lateral surfaces of the semiconductor layer stacks.
(FR) L'invention concerne un procédé servant à fabriquer une pluralité de puces semi-conductrices à émission de rayonnement, comprenant les étapes consistant à : fournir un substrat de croissance (1) ; faire croître par épitaxie une succession de couches semi-conductrices (2) épitaxiales comprenant une zone active (3) qui est adaptée pour générer un rayonnement électromagnétique, sur le substrat de croissance (1), la succession de couches semi-conductrices (2) comprenant un matériau semi-conducteur à base d'un composé nitrure ; appliquer une couche de laque photosensible (4) structurée comprenant des éléments structurels (5) hexagonaux ou triangulaires sur la succession de couches semi-conductrices (2), des zones de la succession de couches semi-conductrices (2) étant librement accessibles entre les éléments structurels (5), et ; graver la succession de couches semi-conductrices (2) dans les zones librement accessibles de manière à faire apparaître des empilements de couches semi-conductrices (2) hexagonaux ou triangulaires comprenant des faces latérales (11), parmi lesquelles au moins une face latérale (11) s'étend de manière parallèle par rapport à une face m (7) ou de manière parallèle par rapport à une face a (6) du matériau semi-conducteur à base de composé nitrure. Les empilements de couches semi-conductrices sont réalisés sous la forme de prismes hexagonaux ou triangulaires, et la zone active est à la verticale sur les faces latérales de l'empilement de couches semi-conductrices.
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips mit angegeben: - Bereitstellen eines Wachstumssubstrats (1), - Epitaktisches Aufwachsen einer epitaktischen Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone (3), die dazu geeignet ist, elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, auf das Wachstumssubstrat (1), wobei die Halbleiterschichtenfolge (2) ein Nitridverbindungshalbleitermaterial umfasst, - Aufbringen einer strukturierten Fotolackschicht (4) mit sechseckigen oder dreieckigen Strukturelementen (5) auf die Halbleiterschichtenfolge (2), wobei Bereiche der Halbleiterschichtenfolge (2) zwischen den Strukturelementen (5) frei zugänglich sind, und - Ätzen der Halbleiterschichtenfolge (2) in den frei zugänglichen Bereichen, sodass sechseckige oder dreickige Halbleiterschichtenstapel (2) mit Seitenflächen (11) entstehen, von denen zumindest eine Seitenfläche (11) parallel zu einer m-Fläche (7) oder parallel zu einer a-Fläche (6) des Nitridverbindungshalbleitermaterials verläuft, wobei die Halbleiterschichtenstapel als sechsseitige oder dreiseitige Prismen ausgebildet sind, und die aktive Zone senkrecht auf den Seitenflächen des Halbleiterschichtenstapels steht.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)