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1. (WO2019042653) SUPPORT DE CIRCUIT POUR UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE COMPRENANT UN SUPPORT DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2019/042653 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/069481
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 18.07.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
Inventeurs :
KIRCHER, Andreas; DE
Mandataire :
BONN, Roman; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 215 048.329.08.2017DE
Titre (EN) CIRCUIT CARRIER FOR POWER ELECTRONICS AND POWER ELECTRONIC MODULE HAVING A CIRCUIT CARRIER
(FR) SUPPORT DE CIRCUIT POUR UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE COMPRENANT UN SUPPORT DE CIRCUIT
(DE) SCHALTUNGSTRÄGER FÜR LEISTUNGSELEKTRONIK UND LEISTUNGSELEKTRONIKMODUL MIT EINEM SCHALTUNGSTRÄGER
Abrégé :
(EN) The invention relates to a circuit carrier (ST), in particular a ceramic substrate, for power electronics, comprising: a fitting surface (BF) for fitting electronic components (LE); a heat transfer surface (WF) located facing away from the fitting surface (BF) for making thermal contact between the circuit carrier (ST) and a heat sink, in particular a cooler (KL); at least one side surface (SF) between the fitting surface (BF) and the heat transfer surface (WF); wherein the length of the at least one side surface (SF) is designed to be oblique with respect to the fitting surface (BF) and the heat transfer surface (WF); and the circuit carrier has a thickness that tapers from a first edge (KT1) between the fitting surface (PF) and the longest side surface (SF) toward a second edge (KT2) between the heat transfer surface (WF) and the longest side surface (SF).
(FR) L'invention concerne un support de circuit (ST), en particulier un substrat en céramique, pour un système électronique de puissance, comprenant : une surface d'équipement (BF) servant à l'équipement en composants électroniques de puissance (LE) ; une surface de transfert de chaleur (WF) située à l'opposé de la surface d'équipement (BF), servant à établir un contact thermique entre le support de circuit (ST) et un dissipateur thermique, en particulier un refroidisseur (KL) ; au moins une face latérale (SF) entre la surface d'équipement (BF) et la surface de transfert de chaleur (WF). La plus longue de la ou des faces latérales (SF) par rapport à la surface d'équipement (BF) et à la surface de transfert de chaleur (WF) est réalisée de manière oblique. Le support de circuit présente une épaisseur se rétrécissant depuis une première arête (KT1) entre la surface d'équipement (BF) et la face latérale (SF) la plus longue vers une deuxième arête (KT2) entre la surface de transfert de chaleur (WF) et la face latérale (SF) la plus longue.
(DE) Offenbart wird ein Schaltungsträger (ST), insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik, umfassend: eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE); - eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL); mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF); wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und - der Schaltungsträger eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)