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1. (WO2019042564) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE MONTABLE EN SURFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE MONTABLE EN SURFACE
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N° de publication : WO/2019/042564 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/071997
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/46 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
44
caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
46
Revêtement réfléchissant, p.ex. réflecteur de Bragg en diélectriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
CHUAH, Teng Hai; MY
KOAY, Seong Tak; MY
CHONG, Chui Wai; MY
NG, Adelene; MY
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SURFACE-MOUNTABLE OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A SURFACE-MOUNTABLE OPTOELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE MONTABLE EN SURFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE MONTABLE EN SURFACE
Abrégé :
(EN) A surface-mountable optoelectronic device (100) comprises two or more semiconductor chips (1A, 1B), wherein each semiconductor chip is designed to emit radiation during its intended operation. The optoelectronic device further comprises a contiguous first housing body (2). Each semiconductor chip comprises a contact side (11) with contact elements (15) for electrically contacting the semiconductor chip. In an unmounted configuration of the optoelectronic device the contact elements of the semiconductor chips form a part of a bottom side (101) of the optoelectronic device and are freely accessible at the bottom side of the optoelectronic device. The semiconductor chips are molded into the first housing body such that the first housing body surrounds the semiconductor chips form-fittingly in a lateral direction. A side surface (102) of the optoelectronic device is at least partially formed by the first housing body.
(FR) L'invention concerne un dispositif optoélectronique montable en surface (100) comprenant deux ou plusieurs puces semi-conductrices (1A, 1B), chaque puce semi-conductrice étant conçue pour émettre un rayonnement pendant son fonctionnement souhaité. Le dispositif optoélectronique comprend en outre un premier corps de boîtier (2) contigu. Chaque puce semi-conductrice comprend un côté de contact (11) avec des éléments de contact (15) pour mettre en contact électrique la puce semi-conductrice. Dans une configuration non montée du dispositif optoélectronique, les éléments de contact des puces semi-conductrices forment une partie d'un côté inférieur (101) du dispositif optoélectronique et sont librement accessibles sur le côté inférieur du dispositif optoélectronique. Les puces semi-conductrices sont moulées dans le premier corps de boîtier de telle sorte que le premier corps de boîtier enveloppe les puces semi-conductrices de manière ajustée dans une direction latérale. Une surface latérale (102) du dispositif optoélectronique est au moins partiellement formée par le premier corps de boîtier.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)