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1. (WO2019042299) CARTE MÈRE D'AFFICHAGE OLED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU D'AFFICHAGE OLED ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE OLED ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2019/042299 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/102822
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
王大伟 WANG, Dawei; CN
张嵩 ZHANG, Song; CN
Mandataire :
北京市中咨律师事务所 ZHONGZI LAW OFFICE; 中国北京市 西城区平安里西大街26号新时代大厦7层 7F, New Era Building, 26 Pinganli Xidajie, Xicheng District Beijing 100034, CN
Données relatives à la priorité :
201710783592.231.08.2017CN
Titre (EN) OLED DISPLAY MOTHER BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, MANUFACTURING METHOD OF OLED DISPLAY PANEL AND OLED DISPLAY DEVICE THEREOF
(FR) CARTE MÈRE D'AFFICHAGE OLED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU D'AFFICHAGE OLED ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE OLED ASSOCIÉ
(ZH) OLED显示母板及其制备方法、OLED显示面板的制备方法及其OLED显示装置
Abrégé :
(EN) An OLED display mother board and a manufacturing method thereof, a manufacturing method of OLED display panel and an OLED display device thereof are disclosed. The OLED display mother board comprises: a base substrate (5) having a display region (51) and a non-display region (52) surrounding the display region (51); a TFT (15) and an OLED device (16) located in the display region (51) of the base substrate (5); at least two crack-arrest slits (3) located in the non-display region (52) of the base substrate (5), wherein the direction in which the crack-arrest slits (3) extend is the same as the direction in which edges of the display region (51) of the base substrate (5) extend, and adjacent crack-arrest slits (3) are separated by a arrest slit step (8); and a package layer (1), wherein the package layer (1) covers the crack-arrest slit (3) and the OLED device (16). A portion of the package layer (1), located on a side of the crack-arrest slit (3) farthest from the display region (51) and facing away from the display region (51), has a non-uniform thickness.
(FR) La présente invention concerne une carte mère d'affichage OLED et son procédé de fabrication, un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage OLED et un dispositif d'affichage OLED associé. La carte mère d'affichage OLED comprend : un substrat de base (5) comprenant une région d'affichage (51) et une région de non-affichage (52) entourant la région d'affichage (51) ; un TFT (15) et un dispositif OLED (16) situés dans la région d'affichage (51) du substrat de base (5) ; au moins deux fentes d'arrêt de fissure (3) situées dans la région de non-affichage (52) du substrat de base (5), la direction dans laquelle s'étendent les fentes d'arrêt de fissure (3) étant la même que la direction dans laquelle s'étendent des bords de la région d'affichage (51) du substrat de base (5), et des fentes d'arrêt de fissure adjacentes (3) étant séparées par un étage de fente d'arrêt (8) ; et une couche d'emballage (1), la couche d'emballage (1) recouvrant la fente d'arrêt de fissure (3) et le dispositif OLED (16). Une partie de la couche d'emballage (1), située sur un côté de la fente d'arrêt de fissure (3) la plus éloignée de la région d'affichage (51) et opposée à la région d'affichage (51), a une épaisseur non uniforme.
(ZH) 一种OLED显示母板及其制备方法、OLED显示面板的制备方法及其OLED显示装置。所述OLED显示母板包括:衬底基板(5),所述衬底基板(5)具有显示区域(51)和围绕所述显示区域(51)的非显示区域(52);位于所述衬底基板(5)的所述显示区域(51)内的TFT(15)和OLED器件(16);位于所述衬底基板(5)的所述非显示区域(52)中的至少两个止裂狭缝(3),所述止裂狭缝(3)的延伸方向与所述衬底基板(5)的所述显示区域(51)的边缘的延伸方向相同,相邻所述止裂狭缝(3)通过止裂狭缝台阶(8)隔开;以及封装层(1),所述封装层(1)覆盖所述止裂狭缝(3)和所述OLED器件(16)。所述封装层(1)的位于最远离所述显示区域(51)的所述止裂狭缝(3)的背离所述显示区域(51)的一侧的部分具有不均匀的厚度。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)