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1. (WO2019041883) STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE
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N° de publication : WO/2019/041883 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/086430
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 11.05.2018
CIB :
F21V 17/00 (2006.01) ,F21V 23/00 (2015.01) ,H01L 33/00 (2010.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
17
Fixation des parties constitutives des dispositifs d'éclairage, p. ex. des abat-jour, des globes, des réfracteurs, des réflecteurs, des filtres, des écrans, des grilles ou des cages de protection
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
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ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
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Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d'éclairage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
北京京东方光电科技有限公司 BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 北京经济技术开发区西环中路8号 No.8 Xihuanzhonglu, BDA Beijing 100176, CN
Inventeurs :
王振 WANG, Zhen; CN
孙海威 SUN, Haiwei; CN
桑建 SANG, Jian; CN
马俊杰 MA, Junjie; CN
张树柏 ZHANG, Shubai; CN
李中华 LI, Zhonghua; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201710772974.531.08.2017CN
Titre (EN) LIGHT SOURCE STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHT SOURCE STRUCTURE MANUFACTURING METHOD
(FR) STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE
(ZH) 光源结构、电子装置及光源结构制作方法
Abrégé :
(EN) A light source structure, an electronic device, and a light source structure manufacturing method. The light source structure (10) comprises a light emitting unit, a printed circuit board (4), and a bonding layer (8). The light emitting unit comprises a substrate (1) and at least one light emitting element (2) disposed on the substrate (1). The printed circuit board (4) has a first surface (401), and the light emitting unit is disposed on the first surface (401) of the printed circuit board (4) via the substrate (1). The bonding layer (8) is disposed between the substrate (1) and the first surface (401) of the printed circuit board (4), so as to bond the substrate (1) and the printed circuit board (4). The light source structure can ameliorate or avoid an issue in which thicknesses of the light source is not uniform because welding materials have been inserted between the substrate and the printed circuit board, thereby increasing the yield of the light source structure.
(FR) L'invention concerne une structure de source de lumière, un dispositif électronique et un procédé de fabrication de structure de source de lumière. La structure de source de lumière (10) comprend une unité électroluminescente, une carte de circuit imprimé (4) et une couche de liaison (8). L'unité électroluminescente comprend un substrat (1) et au moins un élément électroluminescent (2) disposé sur le substrat (1). La carte de circuit imprimé (4) a une première surface (401) et l'unité électroluminescente est disposée sur la première surface (401) de la carte de circuit imprimé (4) par l'intermédiaire du substrat (1). La couche de liaison (8) est disposée entre le substrat (1) et la première surface (401) de la carte de circuit imprimé (4), de manière à lier le substrat (1) et la carte de circuit imprimé (4). La structure de source de lumière peut améliorer ou éviter un problème dans lequel des épaisseurs de la source de lumière ne sont pas uniformes car des matériaux de soudage ont été insérés entre le substrat et la carte de circuit imprimé, ce qui permet d'augmenter le rendement de la structure de source de lumière.
(ZH) 一种光源结构、电子装置及光源结构制作方法。该光源结构(10)包括发光单元、印刷电路板(4)和粘结层(8)。发光单元包括基板(1)和至少一个设置在基板(1)上的发光元件(2);印刷电路板(4)具有第一表面(401),发光单元通过基板(1)设置在印刷电路板(4)的第一表面(401)上;粘结层(8)设置在基板(1)与印刷电路板(4)的第一表面(401)之间,粘结基板(1)和印刷电路板(4)。该光源结构能够改善或避免焊料进入基板和印刷电路板之间而造成光源厚度不均匀的问题,有利于提高光源结构的良率。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)