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1. (WO2019041866) STRUCTURE D'ENCAPSULATION PAR FILMS ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE LA COMPRENANT
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N° de publication : WO/2019/041866 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/085172
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.04.2018
CIB :
H01L 51/50 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
Déposants :
昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省昆山市 开发区龙腾路1号4幢 Building 4, No. 1, Longteng Road, Development Zone, Kunshan, Jiangsu 215300, CN
Inventeurs :
刘胜芳 LIU, Shengfang; CN
李雪原 LI, Xueyuan; CN
朱平 ZHU, Ping; CN
朱可 ZHU, Ke; CN
吕孝鹏 LV, Xiaopeng; CN
宋艳芹 SONG, Yanqin; CN
Mandataire :
广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省广州市天河区珠江东路6号4501房 (部位:自编01-03和08-12单元)(仅限办公用途) Room 4501, No. 6 Zhujiang East Road, Tianhe District, Guangzhou Guangdong 510623, CN
Données relatives à la priorité :
201710752001.528.08.2017CN
Titre (EN) FILM PACKAGING STRUCTURE AND DISPLAY APPARATUS HAVING SAME
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION PAR FILMS ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE LA COMPRENANT
(ZH) 薄膜封装结构及具有其的显示装置
Abrégé :
(EN) The present invention provides a film packaging structure, comprising multiple inorganic film layers and at least one organic film layer alternately laminated at one side of a packaged device. The multiple inorganic film layers comprise N inorganic film layers, which are a first inorganic film layer to an Nth inorganic film layer in sequence from inside to outside, N≥2, wherein at least the refractive index of the first inorganic film layer gradually increases from inside to outside. The part of the film packaging structure adjacent to the first inorganic film layer of the packaged device is formed using a deposition method such as lower temperature or lower power, so that damage to the packaged device during the deposition process can be reduced. In addition, the Nth layer distant from the first inorganic film layer of the packaged device can be formed into an inorganic layer having high refractive index, fewer defects, and higher density by using a deposition method with relatively high temperature or relatively high power, so that the water and oxygen barrier capability of the packaging structure can be improved and the storage life of the packaged product can be greatly prolonged.
(FR) La présente invention concerne une structure d'encapsulation par films, comprenant de multiples couches de film inorganique et au moins une couche de film organique stratifiée en alternance sur un côté d'un dispositif encapsulé. Les multiples couches de film inorganique comprennent N couches de film inorganique, qui sont une première couche de film inorganique à une N iéme couche de film inorganique en séquence de l'intérieur vers l'extérieur, N≥2, au moins l'indice de réfraction de la première couche de film inorganique augmentant progressivement de l'intérieur vers l'extérieur. La partie de la structure d'encapsulation par films adjacente à la première couche de film inorganique du dispositif encapsulé est formée à l'aide d'un procédé de dépôt à une température plus basse ou une puissance plus basse, de telle sorte qu'un endommagement du dispositif encapsulé pendant le processus de dépôt peut être réduit. De plus, la N iéme couche distante de la première couche de film inorganique du dispositif encapsulé peut être formée en une couche inorganique ayant un indice de réfraction élevé, moins de défauts et une densité supérieure à l'aide d'un procédé de dépôt avec une température relativement élevée ou une puissance relativement élevée, de telle sorte que la capacité de barrière à l'eau et à l'oxygène de la structure d'encapsulation peut être améliorée et la durée de stockage du produit encapsulé peut être considérablement prolongée.
(ZH) 本发明提供的一种薄膜封装结构,包括布置于被封装器件一侧的交替层叠的多个无机膜层和至少一个有机膜层,所述多个无机膜层包括N层无机膜层,由内向外依次为第一无机膜层至第N无机膜层,N≥2;其中,至少所述第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加。上述薄膜封装结构,邻近被封装器件的第一无机膜层部分采用如温度较低或者功率较低的沉积方法形成,能够降低沉积过程对被封装器件的损伤,同时远离被封装器件的第一无机膜层的第N层能够采用温度相对较高或者功率相对较高的沉积方法形成折射率高、缺陷少、更为致密的无机层,能够提高封装结构的水氧阻隔能力,大大提高封装产品的储存寿命。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)