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1. (WO2019041796) DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE PHOTOLITHOGRAPHIE
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N° de publication : WO/2019/041796 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/080768
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 28.03.2018
CIB :
G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
成都京东方光电科技有限公司 CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国四川省成都市 高新区(西区)合作路1188号 No. 1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventeurs :
成纹圭 SUNG, Moon Gyu; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201710770859.431.08.2017CN
Titre (EN) EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD, AND PHOTOLITHOGRAPHY METHOD
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE PHOTOLITHOGRAPHIE
(ZH) 曝光装置、曝光方法及光刻方法
Abrégé :
(EN) Provided are an exposure device, an exposure method, and a photolithography method. The exposure device comprises an exposure light source (201) and an optical path assembly. The optical path assembly is used to guide a light beam emitted from the exposure light source (201) to an exposure position. The optical path assembly comprises a light valve array (202). The light beam emitted by the exposure light source (201) can be guided to the exposure position after passing through or being reflected by the light valve array (202). The light valve array (202) comprises multiple light valve units (2020) and has an adjustable transmittance or reflectance. Performing exposure with the exposure device enables a resulting pattern to be approximate to a target pattern.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'exposition, un procédé d'exposition et un procédé de photolithographie. Le dispositif d'exposition comprend une source de lumière d'exposition (201) et un ensemble trajet optique. L'ensemble trajet optique est utilisé pour guider un faisceau lumineux émis depuis la source de lumière d'exposition (201) vers un emplacement d'exposition. L'ensemble trajet optique comprend un réseau de modulateurs de lumière (202). Le faisceau lumineux émis par la source de lumière d'exposition (201) peut être guidé vers l'emplacement d'exposition après avoir traversé le réseau de modulateurs de lumière (202) ou avoir été réfléchi par ce dernier. Le réseau de modulateurs de lumière (202) comprend de multiples unités de modulateurs de lumière (2020) et a un facteur de transmission ou un facteur de réflexion réglable. La réalisation d'une exposition au moyen du dispositif d'exposition permet à un motif obtenu d'être proche d'un motif cible.
(ZH) 曝光装置、曝光方法及光刻方法。曝光装置包括:曝光光源(201)和光路组件,光路组件配置为将曝光光源(201)发出的光引导至曝光位置,光路组件包括光阀阵列(202),曝光光源(201)发出的光可经光阀阵列(202)透射或反射之后被引导至曝光位置,光阀阵列(202)包括多个光阀单元(2020),其光透射率或反射率能够被调节。采用该曝光装置进行曝光可使最终获得的曝光图案更加接近于目标图案。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)