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1. (WO2019041674) TERMINAL MOBILE ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE ASSOCIÉE
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N° de publication : WO/2019/041674 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/117756
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 21.12.2017
CIB :
H01L 23/488 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
Déposants :
深圳市江波龙电子有限公司 SHENZHEN LONGSYS ELECTRONICS CO., LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1 A-B-C-D-E-F1, 8F, 1 Building, Financial Base, No.8, Kefa Road, High-Tech Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
吴方 WU, Fang; CN
Mandataire :
深圳市六加知识产权代理有限公司 LIUJIA CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省深圳市 南山区南海大道4050号上汽大厦207室 Room 207, Shangqi Building, 4050# Nanhai Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201721111120.431.08.2017CN
Titre (EN) MOBILE TERMINAL, AND CHIP ENCAPSULATION STRUCTURE FOR SAME
(FR) TERMINAL MOBILE ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE ASSOCIÉE
(ZH) 移动终端及其芯片封装结构
Abrégé :
(EN) A mobile terminal, and chip encapsulation structure for the same. The chip encapsulation structure comprises a substrate (10), a chip (20), and an encapsulating member (30). The substrate (10) comprises an upper surface (11) and a lower surface (12) oppositely located. The lower surface (12) of the substrate (10) is provided with a ball grid array (40). The chip (20) is provided on the upper surface (11) of the substrate (10), and is electrically connected to the ball grid array (40) via the substrate (10). The encapsulating member (30) covers and surrounds the chip (20) and encapsulates and fixes the chip (20) to the upper surface (11) of the substrate (10). By configuring the substrate to electrically connect the chip encapsulated on the upper surface of the substrate and the ball grid array provided at the lower surface of the substrate, the ball grid array enables chip adaptation without re-designing a printed circuit board, thus reducing design time cost, avoiding re-design of circuit wiring, without affecting signal transmission, and accordingly ensuring stable and reliable product performance.
(FR) L'invention concerne un terminal mobile et une structure d'encapsulation de puce associée. La structure d'encapsulation de puce comprend un substrat (10), une puce (20) et un élément d'encapsulation (30). Le substrat (10) comprend une surface supérieure (11) et une surface inférieure (12) placées face à face. La surface inférieure (12) du substrat (10) est pourvue d'un boîtier matriciel à billes (40). La puce (20) est disposée sur la surface supérieure (11) du substrat (10) et est électriquement connectée au boîtier matriciel à billes (40) par l'intermédiaire du substrat (10). L'élément d'encapsulation (30) recouvre et entoure la puce (20) et encapsule et fixe la puce (20) à la surface supérieure (11) du substrat (10). En configurant le substrat pour connecter électriquement la puce encapsulée sur la surface supérieure du substrat et le boîtier matriciel à billes se trouvant au niveau de la surface inférieure du substrat, le boîtier matriciel à billes permet d'adapter une puce sans concevoir à nouveau une carte de circuit imprimé, ce qui permet de réduire le coût du temps de conception, d'éviter d'avoir à concevoir à nouveau le câblage de circuit sans affecter la transmission de signaux et d'assurer une performance de produit stable et fiable.
(ZH) 一种移动终端及其芯片封装结构。芯片封装结构包括基板(10)、芯片(20)和封装胶体(30),基板(10)包括位置相对设置的上表面(11)和下表面(12),基板(10)的下表面(12)设置有球栅阵列(40),芯片(20)设置于基板(10)的上表面(11)并通过基板(10)与球栅阵列(40)电性连接,封装胶体(30)包覆于芯片(20)外并将芯片(20)封装固定于基板(10)的上表面(11)。通过基板的设置将封装在基板的上表面的芯片与设置在基板的下表面的球栅阵列电性连接,球栅阵列实现对芯片的转换,如此不需要重新设计原有的印刷电路板,减少设计时间成本,不需要重新设计电路的走线,不会影响信号的传输,进而确保产品的性能稳定可靠。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)