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1. (WO2019041587) FIL DE CONNEXION EN ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE FIABILITÉ POUR CONDITIONNEMENT ÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/041587 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/112638
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 23.11.2017
CIB :
H01L 23/49 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
49
du type fils de connexion
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
Déposants :
华南理工大学 SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN/CN]; 中国广东省广州市 南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 Guangzhou Academy of industry and research of South China University of Technology, No.25, South Huanshi Avenue, Nansha District Guangzhou, Guangdong 511458, CN
Inventeurs :
袁斌 YUAN, Bin; CN
罗政 LUO, Zheng; CN
朱敏 ZHU, Min; CN
徐云管 XU, Yunguan; CN
彭庶瑶 PENG, Shuyao; CN
Mandataire :
广州市华学知识产权代理有限公司 GUANGZHOU HUAXUE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省广州市 天河区五山路381号物资大楼首层 1st Floor Material Building, No.381 Wushan Road, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510640, CN
Données relatives à la priorité :
201710779698.501.09.2017CN
Titre (EN) HIGH-RELIABILITY COPPER ALLOY BONDING WIRE FOR ELECTRONIC PACKAGING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FIL DE CONNEXION EN ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE FIABILITÉ POUR CONDITIONNEMENT ÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法
Abrégé :
(EN) A high-reliability copper alloy bonding wire for electronic packaging, and a method for manufacturing same. The bonding wire comprises the following raw materials by weight percentage: 99.75-99.96% of copper, 0.01-0.1% of tungsten, 0.01-0.03% of silver, 0.01-0.02% of scandium, 0.001-0.03% of titanium, 0.001-0.03% of chromium, and 0.001-0.02% of iron. The method for manufacturing the bonding wire comprises: extracting high-pure copper with a purity larger than 99.99%, manufacturing copper alloy ingots, manufacturing as-cast copper alloy bars, drawing the bars to form copper alloy wires, performing heat treatment, and performing precise drawing, heat treatment, and cleaning to obtain copper alloy bonding wires of different specifications.
(FR) L'invention concerne un fil de connexion en alliage de cuivre à haute fiabilité pour conditionnement électronique, et son procédé de fabrication. Le fil de connexion comprend les matières premières suivantes en pourcentage en poids : 99,75 à 99,96 % de cuivre, 0,01 à 0,1 % de tungstène, 0,01 à 0,03 % d'argent, 0,01 à 0,02 % de scandium, 0,001 à 0,03 % de titane, 0,001 à 0,03 % de chrome et 0,001 à 0,02 % de fer. Le procédé de fabrication du fil de connexion comprend : l'extraction de cuivre ultra-pur d'une pureté supérieure à 99,99 %, la fabrication de lingots d'alliage de cuivre, la fabrication de barres d'alliage de cuivre brut de coulée, l'étirage des barres pour former des fils d'alliage de cuivre, la mise en œuvre d'un traitement thermique et la mise en œuvre d'un étirage précis, d'un traitement thermique et d'un nettoyage pour obtenir des fils de connexion en alliage de cuivre présentant différentes spécifications.
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法,该键合丝的原料成分重量百分比组成为:铜含量为99.75%‐99.96%、钨含量为0.01‐0.1%、银含量为0.01%‐0.03%、钪含量为0.01%‐0.02%、钛含量为0.001%‐0.03%、铬含量为0.001%‐0.03%、铁含量为0.001%‐0.02%。其制备方法包括:提取纯度大于99.99%的高纯铜,制备成铜合金铸锭,再制成铸态铜合金母线,将母线拉制成铜合金丝经热处理后,再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)