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1. (WO2019041506) MODULE DE DISPOSITIF RÉSONATEUR
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N° de publication : WO/2019/041506 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/108379
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.10.2017
CIB :
H04R 9/06 (2006.01) ,G10K 11/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06
Haut-parleurs
G PHYSIQUE
10
INSTRUMENTS DE MUSIQUE; ACOUSTIQUE
K
DISPOSITIFS GÉNÉRATEURS DE SONS; PROCÉDÉS OU DISPOSITIFS DE PROTECTION CONTRE LE BRUIT OU LES AUTRES ONDES ACOUSTIQUES OU POUR AMORTIR CEUX-CI, EN GÉNÉRAL; ACOUSTIQUE NON PRÉVUE AILLEURS
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Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son en général; Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
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Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
Déposants :
歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 No.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang City, Shandong 261031, CN
Inventeurs :
苏涛 SU, Tao; CN
张军 ZHANG, Jun; CN
张成飞 ZHANG, Chengfei; CN
Mandataire :
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201710774249.131.08.2017CN
Titre (EN) RESONATOR DEVICE MODULE
(FR) MODULE DE DISPOSITIF RÉSONATEUR
(ZH) 发声装置模组
Abrégé :
(EN) The present application relates to a resonator device module. The resonator device module comprises a module housing provided with an accommodating region and a rear sound cavity in communication with each other. An assembly gap is provided in a region of the module housing forming part of the rear sound cavity, and the rear sound cavity communicates with the outside of the device via the assembly gap. A resonator device component is disposed within the accommodating region, and configured to transmit a sound generated during operation to the rear sound cavity. A sound absorption component comprises an assembly board, a sound-permeable package, and a sound absorbing material, wherein the sound-permeable package is configured to allow a sound from an outside portion to be transmitted into the sound-permeable package, the sound absorbing material is disposed inside the sound-permeable package, the sound-permeable package is fixedly provided on the assembly board, the entire assembly board fits within the assembly gap, thereby sealing the assembly gap, and the sound-permeable package is located within the rear sound cavity.
(FR) La présente invention concerne un module de dispositif résonateur. Le module de dispositif résonateur comprend un boîtier de module pourvu d'une région de logement et d'une cavité sonore arrière en communication l'une avec l'autre. Un espace d'assemblage est prévu dans une région du boîtier de module faisant partie de la cavité sonore arrière, et la cavité sonore arrière communique avec l'extérieur du dispositif par l'intermédiaire de l'espace d'assemblage. Un composant de dispositif résonateur est disposé à l'intérieur de la région de logement, et configuré pour transmettre un son généré pendant le fonctionnement à la cavité sonore arrière. Un composant d'absorption sonore comprend une carte d'assemblage, un emballage perméable au son et un matériau d'absorption sonore, l'emballage perméable au son étant configuré pour permettre à un son provenant d'une partie extérieure d'être transmis dans l'emballage perméable au son, le matériau d'absorption sonore est disposé à l'intérieur de l'emballage perméable au son, l'emballage perméable au son est disposé de manière fixe sur la carte d'assemblage, la totalité de la carte d'assemblage s'ajuste à l'intérieur de l'espace d'assemblage, scellant ainsi l'espace d'assemblage, et l'emballage perméable au son est situé à l'intérieur de la cavité sonore arrière.
(ZH) 本申请涉及一种发声装置模组。该发声装置模组包括:模组壳体,模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔,模组壳体在构成后声腔的区域形成有装配缺口,装配缺口使后声腔与外界连通;发声装置组件,发声装置组件设置在容纳区内,发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔;吸音组件,吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料,透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内,吸音材料设置在透声封装件内,透声封装件固定设置在装配板上,装配板整体扣合在装配缺口处,将装配缺口封闭,透声封装件位于后声腔中。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)