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1. (WO2019041400) MODULE DE HAUT-PARLEUR
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N° de publication : WO/2019/041400 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/102286
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 19.09.2017
CIB :
H04R 1/02 (2006.01) ,H04R 1/28 (2006.01) ,H04R 9/02 (2006.01) ,H04R 9/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
20
Dispositions pour obtenir la fréquence désirée ou les caractéristiques directionnelles
22
pour obtenir la caractéristique de fréquence désirée uniquement
28
Supports de transducteurs ou enceintes conçus pour réponse de fréquence spécifique; Enceintes de transducteurs modifiées au moyen d'impédances mécaniques ou acoustiques, p.ex. résonateur, moyen d'amortissement
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
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Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
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TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06
Haut-parleurs
Déposants :
歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 潍坊高新技术开发区东方路268号 NO.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang Weifang, Shandong 261031, CN
Inventeurs :
王新 WANG, Xin; CN
Mandataire :
北京正理专利代理有限公司 BEIJING JANLEA PATENT AGENCY CO., LTD.; 中国北京市 西城区车公庄大街甲4号物华大厦A座1503室 15th Floor, Tower A, Wuhua Mansion, A4 Chegongzhuang Avenue Xicheng District, Beijing 100044, CN
Données relatives à la priorité :
201721105723.330.08.2017CN
Titre (EN) SPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 一种扬声器模组
Abrégé :
(EN) Disclosed is a speaker module, comprising a module housing (1) and a speaker unit (2) fixed in a cavity formed by the module housing (1), wherein the speaker unit (2) divides the cavity into a front sound cavity and a rear sound cavity, and a sound output port (3) is provided in the module housing (1); the front sound cavity comprises an upstream chamber directly opposite the speaker unit (2) and a sound output channel (4) communicating the upstream chamber with the sound output port (3); a boss (5) for supporting the speaker unit (2) and connected to a side wall of the sound output channel (4) is further arranged on the module housing (1); the sound output channel (4) and the boss (5) are respectively sealed with the speaker unit (2) by applying glue to seal the front sound cavity; and an oblique structure (6) with the glue applied thereto to be sealed with the speaker unit (2) is formed on one side of the side wall of the sound output channel (4) near the speaker unit (2), and a glue accommodation slot (7) for accommodating the glue is provided in the oblique structure (6). By providing the glue accommodation slot (7) in the oblique structure (6), the amount of glue applied is reduced, the appearance of the glue applied is improved, and the sealing effect of the module and the yield of the products are improved.
(FR) L'invention concerne un module de haut-parleur, comprenant un boîtier de module (1) et une unité de haut-parleur (2) fixée dans une cavité formée par le boîtier de module (1), l'unité de haut-parleur (2) divisant la cavité en une cavité sonore avant et une cavité sonore arrière, et un orifice de sortie sonore (3) est disposé dans le boîtier de module (1); la cavité sonore avant comprend une chambre amont directement opposée à l'unité de haut-parleur (2) et un canal de sortie sonore (4) faisant communiquer la chambre amont avec l'orifice de sortie sonore (3); un bossage (5) pour supporter l'unité de haut-parleur (2) et connecté à une paroi latérale du canal de sortie sonore (4) est en outre agencé sur le boîtier de module (1); le canal de sortie sonore (4) et le bossage (5) sont respectivement scellés avec l'unité de haut-parleur (2) en appliquant de la colle pour sceller la cavité sonore avant; et une structure oblique (6) avec la colle appliquée sur celui-ci à sceller avec l'unité de haut-parleur (2) est formée sur un côté de la paroi latérale du canal de sortie sonore (4) à proximité de l'unité de haut-parleur (2), et une fente de réception de colle (7) pour recevoir la colle est disposée dans la structure oblique (6). En fournissant la fente de réception de colle (7) dans la structure oblique (6), la quantité de colle appliquée est réduite, l'aspect de la colle appliquée est amélioré, et l'effet d'étanchéité du module et le rendement des produits sont améliorés.
(ZH) 一种扬声器模组,包括模组外壳(1)以及固定于模组外壳(1)形成的空腔中的扬声器单体(2),扬声器单体(2)将空腔分为前声腔和后声腔,模组外壳(1)上设有模组出声口(3),前声腔包括扬声器单体(2)正对的上游腔体和连通上游腔体与模组出声口(3)的出声通道(4),模组外壳(1)上进一步设有与出声通道(4)侧壁连接的用于支撑扬声器单体(2)的凸台(5),出声通道(4)和凸台(5)分别与扬声器单体(2)通过涂胶水密封以密封前声腔,出声通道(4)侧壁靠近扬声器单体(2)一侧形成与扬声器单体(2)涂胶水密封的斜角结构(6),斜角结构(6)上设有容纳胶水的容胶槽(7)。通过在斜角结构(6)设置容胶槽(7),减少涂胶量,改善涂胶外观,提高模组密封效果以及产品良率。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)